富士フイルムは30日、静岡県と大分県にある子会社の半導体工場を増強し、先端半導体材料の開発を行うと発表した。回路線幅が2ナノメートル（ナノは10億分の1）相当以下の半導体に対応できるようにする。人工知能（AI）の普及などにより半導体の需要拡大や高性能化が見込まれる中、材料分野での技術力を強化する。総投資額は約200億円。
2025年秋に静岡県吉田町の工場で、26年春には大分市の工場でそれぞれ新棟の稼働開始を目指す。新たな検査装置などを導入し、半導体の回路形成に不可欠な「フォトレジスト」の先端品などを開発する。