自動車部品大手のデンソーと半導体大手の富士電機が計2116億円を投じ、電気自動車（EV）などの電力制御に使うパワー半導体の次世代製品の生産で協業することが29日分かった。工場集約や設備投資により供給体制を強化する。経済産業省は同日、最大705億円を助成すると発表した。
パワー半導体は、EV向けに需要拡大が見込まれている。両社はシリコン製より電力効率が良い炭化ケイ素（SiC）を材料に使った製品の生産を、富士電機の長野県松本市の工場に集約。デンソーは、愛知県幸田町と三重県いなべ市の工場の関連設備を拡充する。
経産省はこの他、半導体の部素料や電子部品の設備投資に最大計312億円を助成する。