半導体製造の組み立てや検査など「後工程」を行なう台湾企業の日本法人が、北九州市への進出に向け土地売買の仮契約を結びました。
北九州市と３１日、土地売買の仮契約を結んだのは、半導体の組み立てや検査を担う「後工程」の世界最大手である台湾企業・ＡＳＥの日本法人ＡＳＥジャパンです。
仮契約の対象となっているのは、北九州市若松区の学術研究都市内にある市有地約１６ヘクタールで、金額は約３４億円だということです。
北九州市には半導体関連企業が約１００社あって武内市長は１日の会見で波及効果に期待感を示しました。
北九州市 武内和久 市長「シリコンシティ北九州の構築に向けた動きが飛躍的に加速することが期待されます」
仮契約は進出に向けた交渉過程の一つだということで、北九州市は今後、本契約に向けて協議を進めていく考えです。