レゾナック・ホールディングス・高橋秀仁社長の決意「世界トップクラスの半導体材料メーカーになる！」

「2023年1月1日、レゾナック・ホールディングスが誕生した。歴史ある2社が統合したことで、全く新しい会社が誕生した。第2の創業以上の、新しい会社を創り上げるという思い」

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　レゾナック・ホールディングス社長の髙橋秀仁氏はこう強調する。旧昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）が統合して「レゾナック」となり、昭和電工が持ち株会社・レゾナックHDとなった。

　この統合によって、日本で7位の化学メーカーが誕生したが、髙橋氏は「世界トップクラスのスペシャリティケミカルメーカーに進化する」ことを目指している。

　レゾナックHDは従来の化学事業から「半導体・電子材料」をコア成長事業と定義。このセグメントの売上高を、2030年12月期には、21年12月期比で約2.4倍となる8500億円超に伸ばす計画を持つ。これが実現すると、レゾナックHDの売上高に占める割合は50％程度に高まる。

　半導体の中でも、レゾナックHDはパッケージングを担う「後工程」に強みを持つ。これまで半導体の高性能化は前工程に依存してきたが「物理的限界が近いと言われている」（髙橋氏）。そこで後工程の技術革新が注目されている。

　レゾナックHDの半導体事業の売り上げ規模は21年ベースで2665億円。これは世界で第3位に相当し、シリコンウエハーを扱っていない会社としてトップ。「世界トップクラスの半導体材料メーカーとして、成長をリードしていく」。

　すでに「6G社会」を実現するための次世代高速通信材料の開発競争が世界で始まっている。その中で、5Gの100倍の速度を実現するために新たな半導体が求められている。この流れに対してレゾナックHDとしては「新たな樹脂やセラミックに遡って、素材からゼロベースで開発する」と取り組みを開始。

　また、新会社としては「人材育成」に力を入れている。髙橋氏は、自らの思いをグループ内に伝えるために、国内外70拠点を回って「ラウンドテーブル」を開催してきた。

「今は社員の方が、私が来ることを期待してくれている。今年は双方向のコミュニケーションに力を入れる」と変化を感じている。

　日本の化学メーカーが置かれた状況は決して楽観視はできないが、「より良い未来を描くためにもがき、実現する挑戦者、『アンサング・リーダー』と共に社会を変える存在でありたい」と意気込んでいる。