米クアルコム、ホンダやルノーなどに自動車用半導体供給へ

　１月４日、米通信用半導体大手・クアルコムは、自動車用半導体をボルボ・グループのほか、ホンダと仏ルノーに供給する契約を結んだと発表した。独ミュンヘンで２０２１年９月撮影（２０２２年　ロイター/Wolfgang Rattay）

［４日　ロイター］ - 米通信用半導体大手・クアルコムは４日、自動車用半導体をボルボ・グループのほか、ホンダと仏ルノーに供給する契約を結んだと発表した。

クアルコムはデジタル見本市「ＣＥＳ」で、中国自動車大手の浙江吉利控股集団傘下のボルボとポールスターに半導体「スナップドラゴン・コックピット」を供給する契約に調印ことを明らかにした。

クアルコムによると、ホンダも「コックピット」半導体を２０２３年に市場に投入する自動車に利用し始めるほか、ルノーもクアルコムの自動車向け技術を採用する。ただ、ルノーについては、利用する半導体の種類や利用開始時期などの詳細は明らかにしなかった。