次世代半導体巡る日米協力拡大に期待、岸田首相 日米首脳会談控え

訪米中の岸田文雄首相は９日、ワシントンで行われた米商工会議所主催のビジネス円卓会議で、次世代半導体の分野で日米が協力する機会が増えるという考えを示した。５日撮影（２０２４年　ロイター/Kevin Lamarque）

［ワシントン　９日　ロイター］ - 訪米中の岸田文雄首相は９日、ワシントンで行われた米商工会議所主催のビジネス円卓会議で、次世代半導体の分野で日米が協力する機会が増えるという考えを示した。

岸田首相は日米首脳会談を１０日に控える中、トヨタ自動車やソニーグループなど日本企業８社が出資して設立したＲａｐｉｄｕｓ（ラピダス）が次世代半導体の研究開発で米企業と提携していると指摘。「日本と米国の間でこうした協力の機会が今後も増えるだろう」と語った。

ラピダスは米ＩＢＭなど提携し、最先端半導体の製造を目指している。

こうした中、米マイクロソフトは９日、日本で生成人工知能（ＡＩ）のインフラ基盤を強化するため、２年間で２９億ドルの投資を行うと明らかにした。

岸田首相はまた、２０２４年は日本経済がデフレから完全に脱却する年になることを期待していると述べた。中国については触れなかったものの、日米については、両国の経済の弾力性を強化し、世界経済の成長を共に推進することがますます重要になっているとう認識を示した。