台湾ＴＳＭＣ、第3四半期13.8％増益 日本工場24年後半に稼働

１０月１４日、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が発表した第３・四半期決算は、純利益が前年比１３．８％増の１５６３億台湾ドル（５５億６０００万米ドル）となった。台湾・新竹のTSMC本社で１月撮影（２０２１年　ロイター/Ann Wang）

［台北　１４日　ロイター］ - 半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が１４日発表した第３・四半期決算は、純利益が前年比１３．８％増の１５６３億台湾ドル（５５億６０００万米ドル）となった。世界的な半導体需要の高まりが寄与した。

市場予想の１４９０億台湾ドルを上回った。

売上高は前年比２２．６％増の１４８億８０００万米ドルで、従来予想（１４６億─１４９億ドル）と一致した。

粗利益率は５１．３％、営業利益率は４１．２％だった。

第４・四半期については、売上高が１５４億ー１５７億ドル、粗利益率が５１─５３％、営業利益率は３９─４１％と予想。前年同期の売上高は１２６億８０００万ドルだった。

２０２１年売上高は好調な半導体需要という「業界のメガトレンド」を理由に約２４％の増加を予想。従来予想は２０％以上の増加だった。

ＴＳＭＣは日本に工場を建設する意向を表明、２０２４年後半に稼働開始する見通しと述べた。

魏哲家・最高経営責任者（ＣＥＯ）は、オンライン形式の決算会見で「ＴＳＭＣは顧客と緊密に連携して生産能力を計画し、顧客の需要に応えるため、最先端技術・特殊技術への投資を進めている」と発言。

同社の生産能力は、来年末までタイトな状況が続くとし、「便乗ではなく、当社の価値創造を反映した戦略的な」半導体の価格設定を続けていくと述べた。

同ＣＥＯは、ＴＳＭＣが「構造的な成長拡大」期に入ったと指摘。粗利益率の長期目標を「５０％以上」に設定したことを明らかにした。

ウェンデル・ファン最高財務責任者（ＣＦＯ）はアナリストとの電話会見で、第３・四半期はスマートフォンや自動車、「インターネット・オブ・シングス（ＩｏＴ）」など「４つの成長プラットフォームの全てで需要が旺盛だった」と説明した。

「第４・四半期は業界をリードする５ナノメートル（ナノは１０億分の１）技術に対する需要がビジネスを支える」と述べた。

ＴＳＭＣの株価は０．４％高で終了した。