Sidense SHF組み込みメモリマクロがTSMC 28nmプロセスの高パフォーマンス低電力機器に対応

JCN Newswire / 2014年6月2日 10時33分

モバイルコンピューティングと通信機器に最適な1T-OTPマクロが、TSMC9000品質管理プログラムの28HPL、28HPMおよび28HPCプロセスの全要件に対応

Ottawa, Ontario, June 2, 2014 - (JCN Newswire) - 不揮発性メモリOTP IPコアの大手開発会社のSidense Corp.は、TSMCの28nm HPL、HPMおよびHPCプロセス用の同社の1T-OTPマクロが、TSMC9000品質管理プログラムの全要件に対応したことを本日発表しました。Sidense SHFメモリIPの用途には、コードストレージ、ROM置換、セキュアな暗号キーストレージ、構成、ヒューズ置換、トリミング、較正などがあります。

「高パフォーマンスと低電力は、モバイルコンピューティングや携帯通信などの最先端機器に欠かせない要件です。」と、Sidense社長兼CEOのXerxes Waniaは述べました。「我々はTSMCと緊密に協業し、TSMCのTSMC9000 IP品質向上プログラムに完全準拠したセキュアで信頼性の高い組み込みNVMを共通のお客様にお使いいただくことで、お客様が必要とする競争力を提供しています。数社のお客様はすでに、先進設計用に28nm 1T-OTPマクロのライセンスを利用しています。」

Sidense SHFマクロは高パフォーマンスおよび各種の密度に最適化されており、標準CMOSプロセスで利用可能です。追加のマスクやプロセスステップは不要です。

SHFメモリIPは、包括的な不揮発性メモリ(NVM)サブシステムで、各種組み込み集積回路アプリケーションをサポートするインターフェースと機能を提供します。SHFマクロの特徴は、高いセキュリティ、非常に低い電力、高速なプログラミングスピード、現場プログラミング可能、低い読取電圧、数種の読取モードなどがあり、読取性能とマクロエリアを最適化しています。SHFモジュールには、OTPメモリと集積電源(IPS)ハードマクロブロックが、プログラム制御、プログラミングおよびテストインターフェース、エラー修正、RTLで供給される組み込み自己テスト(BIST)などとともに統合されています。

SHFは、すでに40nmで大量に展開されている実績ある設計です。先進ノードで選ばれているソリューションとして、SHF 1Tビットセルアーキテクチャ開発は、20nmや16nm FinFETなどのさらに先進的なノードの先進ステージにあります。

SHFメモリマクロは、モバイル通信から拡張IoTエコシステムまでの各種アプリケーションに最適です。

TSMCのHigh-kメタルゲートによる28nm低電力技術は、同社のHP技術と同じゲートスタックを適用しており、パフォーマンススピードの犠牲を最小限にとどめながら、さらに厳しい低リーク要件に対応しています。28HPMは、ネットワーキングやタブレットから、モバイル家電製品まで、多くのアプリケーションに最適です。28HPCは、28HPMの新しい小型バージョンで、SPICEモデルコーナーが小型化され、設計ルールが緩やかになっています。28HPMと比較して28HPCでは、パフォーマンスと電力散逸が改善されています。

「Sidenseは、28nm High-K Metal GateなどのさまざまなOTPソリューションを、複数のTSMCプロセスで提供しています。」と、TSMC設計インフラマーケティング部門専務のSuk Leeは述べました。「お客様は各種製品の中から、次世代製品に最適なソリューションを選択し構築することができます。」

Sidense Corp.について

Sidense Corp.は、標準的論理CMOS処理用に、密度と信頼性の高いセキュアな不揮発性ワンタイムプログラマブル(OTP)論理不揮発性メモリ(LNVM) IPを提供しています。同社では120件の特許を取得済みまたは申請中で、革新的な1トランジスタ1T-Fuse(TM)ビットセルベースのOTPメモリIPのライセンス発行をしています。この製品は製造中の余分なマスクやプロセスステップは不要です。Sidense 1T-OTPマクロは、多くのコードストレージ、暗号キー、アナログトリミング、およびデバイス構成について、フラッシュ、マスクROM、eFuseなどの組み込みおよびオフチップNVM技術よりも、現場プログラミング対応性や信頼性が高く、コスト効果の高いソリューションを提供しています。

最大手のファブレス半導体メーカーやIDMなど120社以上が、360件以上の設計のNVMソリューションにSidense 1T-OTPを採用しています。お客様は、ソリューションではモバイルや家電から、高温下で高い信頼性を要求される自動車や産業用エレクトロニクスまでの幅広い機器に対して、大幅なコスト削減および省電が可能でありながら、セキュリティと信頼性を向上することを高く評価しています。このIPは、大手半導体メーカーすべてと厳選されたIDMにより、サポートされています。Sidenseの本社はカナダのオタワにあり、世界各国に営業所があります。さらに詳しい情報については、 www.sidense.com をご覧ください。

メディア問合せ先:
Susan Cain
Cain Communications (Sidense担当)
電話: +1-408-393-4794
メール: scain@caincom.com

Jim Lipman
Sidense
電話: +1-925-606-1370
メール: jim@sidense.com

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Source: Sidense Corp.

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