ＴＳＭＣの研究拠点、半導体産業に貢献 国際連携が重要＝萩生田経産相

６月２４日　萩生田光一経済産業相は２４日、茨城県つくば市で行われた「ＴＳＭＣジャパン３ＤＩＣ研究開発センター」の開所イベントで、先端半導体の製造拠点における安定的な生産を支え、我が国の半導体産業の発展に継続的に貢献するものだと歓迎の意を示した。写真はＴＳＭＣのロゴ。２０２１年１月、台湾・新竹市にあるＴＳＭＣ本社で撮影。（２０２２年　ロイター／Ann Wang）

［東京　２４日　ロイター］ - 萩生田光一経済産業相は２４日、茨城県つくば市で行われた「ＴＳＭＣジャパン３ＤＩＣ研究開発センター」の開所イベントで、先端半導体の製造拠点における安定的な生産を支え、我が国の半導体産業の発展に継続的に貢献するものだと歓迎の意を示した。また、国際連携の下での技術開発となることの重要性を強調した。

台湾の半導体受託製造大手ＴＳＭＣが昨年３月に設立した子会社のＴＳＭＣジャパン３ＤＩＣ研究開発センター（横浜市西区）が産業技術総合研究所の施設を借り受け、イビデン、キーエンス、新光電気工業など国内企業２０社超と３ＤＩパッケージ技術の共同開発を行う。総事業費３７０億円の約半分に当たる１９０億円を日本政府が助成する。

ＴＳＭＣと国内メーカー、産総研の共同開発となることについて、萩生田経産相は、日本の半導体産業はかつては世界を席巻したことがあったものの、「メイドインジャパンに固執したため、グローバルのイノベーションの潮流に乗れなかったことが凋落の一因」と指摘。「次世代半導体の製造技術開発を国際連携のもとで進める重要性を感じている」と語った。

３ＤＩＣは「３次元ＩＣ」とも呼ばれ、チップを３次元に重ねるパッケージング（実装）技術を用いた半導体を指す。データセンターなどの高性能サーバーや人工知能（ＡＩ）向けに製造されるため、世界で急速に開発が進んでいる。半導体の製造は、薄い円盤状のシリコンウェハーに回路を書き込む工程（前工程）と、ウェハーからチップを切り出して製品化する工程（後工程）に分けられるが、同センターでは後工程の技術開発に注力する。

日本政府はＴＳＭＣが熊本県に建設する半導体製造工場への支援も発表している。助成額は上限４７６０億円となる。