ＳＢＩ、台湾企業との共同事業解消 日本で半導体製造を計画

ＳＢＩホールディングスは２７日、台湾半導体大手の力晶積成電子製造（ＰＳＭＣ）と日本で計画していた半導体製造事業を解消すると発表した。写真はＳＢＩＨＤの北尾吉孝社長。２０２０年７月、東京で撮影（２０２４年　ロイター/Junko Fujita）

Miho Uranaka

［東京　２７日　ロイター］ - ＳＢＩホールディングスは２７日、台湾半導体大手の力晶積成電子製造（ＰＳＭＣ）と日本で計画していた半導体製造事業を解消すると発表した。ＰＳＭＣから事業を立ち上げることが困難になったと通知があったとしている。

ＳＢＩＨＤは引き続き予定地で半導体関連の事業を手掛けたい考えだが、ＰＳＭＣをパートナーとして継続していくことは困難と判断した。投資総額は約８０００－９０００億円で、日本政府も初期投資の一部を補助する見通しだった。

ＳＢＩＨＤは昨年７月、ＰＳＭＣと日本での半導体製造について提携を結び、合弁会社を設立すると発表。宮城県に半導体工場を建設する予定だった。