独ボッシュ、TSI工場拡張には米政府補助金が必要=CEO
ロイター / 2023年8月31日 11時44分
8月30日、ドイツ自動車部品大手ロバート・ボッシュのシュテファン・ハルトゥング最高経営責任者(CEO)は、買収する米カリフォルニア州の半導体メーカー、TSIセミコンダクターズの施設拡張計画を全面的に実施するには米政府の補助金が必要だと明らかにした。写真は同社のロゴ。ウクライナのキーウ(キエフ)で2020年7月撮影(2023年 ロイター/Valentyn Ogirenko)
Sarah Wu Stephen Nellis
[サンフランシスコ/台北 30日 ロイター] - ドイツ自動車部品大手ロバート・ボッシュのシュテファン・ハルトゥング最高経営責任者(CEO)は30日、買収する米カリフォルニア州の半導体メーカー、TSIセミコンダクターズの施設拡張計画を全面的に実施するには米政府の補助金が必要だと明らかにした。
ボッシュは4月、TSIセミコンダクターズの生産施設の主要資産を買収し、15億ドルを投じて電気自動車(EV)向けに炭化ケイ素(SiC)製の半導体を生産できるよう設備を一新する計画を発表した。新会社ロバート・ボッシュ・セミコンダクターでの生産は2026年に開始する予定。
ボッシュによると、カリフォルニア州は同工場に対する2500万ドルの税額控除を承認している。
TSIの施設は、ドイツ国内の2拠点とともにボッシュの内製半導体生産の3つ目の柱になる。ハルトゥング氏は同工場の買収を通じて、SiC製半導体市場へのボッシュの参入が加速すると指摘した。SiC製半導体の需要は、年30%のペースで拡大しているという。
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