キャッシュレス化で需要高まるオールインワン型決済端末「SPAY-9000」発売

エスシーエスプロジャパン株式会社(本社：東京都千代田区、代表取締役社長：金城 熱)は、新世代の決済端末であるSPAY-9000を2018年9月に日本国内で発売します。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/160316/LL_img_160316_1.png
SPAY-9000 Black

今後のインバウンドによる海外旅行客のキャッシュレス支払いのニーズの増大や日本における安全なカード支払のためのICカード支払いの普及を政府も後押しするために対応端末の配布を検討するなど、新世代決済端末の需要が増大しています。これらのニーズに対して、様々な決済手段に対応したマルチ型の端末をいち早く開発し、日本での提供を開始することになりました。


【「SPAY-9000」概要】
本製品は現在のあらゆる支払手段に1台で対応するため、様々なリーダーや付属機器が装備されています。

(標準機能)
- 5インチ、静電式タッチパネル(サインパッド機能付き)
- JIS2対応磁気カードリーダー
- フェリカにも対応した非接触EMV対応NFCカードリーダー
- EMV対応接触型のICカードリーダー
- PCI PTS 5.xに対応したピンパッド(バックライト付き13キー)
- Wi-Fi,イーサネット,シリアル通信、USBなど多彩な外部インタフェースを装備

(オプション機能)
- QRコード支払に対応するバーコードリーダー(オプション)
- 2インチ・レシートプリンター(オプション)
- BLE
- 回転型スタンド

(開発用SDK)
- 本端末はLinux 4.1(最適化) を採用し、専用のSDKにより独自の機能開発が可能です。


【認証】
PCI
EMVCo
Felica認証


【ブランド対応】
Visa VCL
Master MCL
China union pay Quick Pass
Amex expresspay (予定)
J/Speedy (予定)

なお、本製品のデモ、展示を7月5日に東京のホテルニューオータニにて開催される韓国 IT EXPO 2018にて行います。
http://www.kotrait.or.jp/seminar/itexpo_it2018.html


＜SCSpro株式会社(韓国)について＞
本社韓国ソウル。社長 金城 熱。2002年創業。決済用半導体チップ、モジュールから決済端末、グローバル決済認証の代行開発やコンサルティングまで、決済における様々なサービスを提供している決済ソリューション専門メーカー。韓国市場70％のシェアをもつ。
http://www.scspro.co.jp


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プレスリリース提供元：＠Press