モーデック、実装プリント板シミュレーションソフトウェア「S-NAP(R) PCB Suite(R)」を販売開始
@Press / 2012年10月9日 9時30分
アナログ設計技術コンサルティングの株式会社モーデック(所在地:東京都八王子市、代表取締役:嶌末 政憲)は、株式会社エム・イー・エル(所在地:愛知県名古屋市、代表取締役:小川 隆博)と代理店契約を締結し、同社開発の実装プリント基板を超高速でシミュレーションするソフトウェア「S-NAP PCB Suite」を、2012年10月4日より国内向けに販売開始いたしました。
◆ 製品の概要
従来の電磁界解析ツールは、製品レベル同様に部品実装されたプリント基板や多層基板全体の3次元電磁界解析を実行するにあたって、高性能なコンピュータを用いても多大な解析時間を要してしまい、短納期を求められる実務設計フェーズにおいて活用できない、という大きな問題を抱えていました。
「S-NAP PCB Suite」は、この問題を解決し、プリント基板全体の電磁界シミュレーションを超高速で実現します。例えば、他社品で検証に5日間を要するプリント板の場合、「S-NAP PCB Suite」は30分程度で終了します(当社内検証結果)。しかも、プラットフォームはWindows PCで、現在の設計環境に容易かつ安価で導入でき、開発コスト、納期の大幅削減に貢献します。
◆ 「S-NAP PCB Suite」が解決できる問題
1. 部品特性を考慮して、プリント基板全体の解析を行いたい。
2. 基板設計後の、EMI/EMC等の工業規格対応に要する時間と手間を削減したい。
3. 素子を変更した際の特性変化、パスコンやEMIフィルタの必要性について短期間に検証したい。
4. ジャンパーによる接続やパスコンの追加によって変化する特性について調べたい。
5. 応答特性や電圧、電流分布密度を確認し問題を明確にしたい。
◆ 「S-NAP PCB Suite」の特徴
1. パターン解析と実装素子解析の解析エンジンを分割
パターン解析の結果をパラメータとして保存し、そのデータを使用することにより、回路設計者が実施する素子特性の解析を数分で行うことが可能。
2. プリント基板を3次元的に分割した階層構造として解析
部品実装状態の多層にわたるプリント基板全体を特性解析することが可能。
◆ 「S-NAP PCB Suite」の動作環境
OS : Windows XP 64bit、Vista 64bit、 Windows 7
CPU : 数値演算の可能なもの、マルチコアを推奨
メモリ: 最小必要量8GB、解析対象サイズに依存、最大192GBまで対応
製品紹介 URL: http://www.modech.co.jp/product/snap.html
◆ 株式会社モーデックについて
モーデックは、世界トップクラスの高精度デバイスモデリング技術を基軸とするモデリングコンサルティングサービス会社です。アナログ製品のデバイスモデリングコンサルティングを中心に、高精度パラメータ抽出サービス、デバイス・回路特性評価サービス等の提供、及び、高度なモデリングノウハウをパッケージングした各種EDAツールも独自に開発・販売を行っております。
会社名 : 株式会社モーデック
住所 : 〒192-0081 東京都八王子市横山町25-6 八王子横山町ビル4階
代表取締役: 嶌末 政憲(しますえ まさのり)
設立 : 2002年7月
主な事業 : モデリングコンサルティング、半導体EDAツールの開発・設計、代理販売 他
会社URL : http://www.modech.co.jp
◆株式会社エム・イー・エルについて
会社名 : 株式会社エム・イー・エル
住所 : 〒452-0808 愛知県名古屋市西区宝地町207
代表取締役: 小川 隆博(おがわ たかひろ)
設立 : 1991年3月
主な事業 : 高周波・マイクロ波回路/電磁界シミュレータの開発・販売
会社URL : http://www.melinc.co.jp
@Pressリリース詳細ページ
提供元:@Press
この記事に関連するニュース
-
04月26日(金) AndTech「ペロブスカイト太陽電池の劣化機構・解析・評価・機能性向上」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
PR TIMES / 2024年4月12日 19時15分
-
【名城大学】窒化ガリウム面発光レーザーにて 20%を超える電力変換効率を初めて実証 -AR/VRディスプレイなどへの応用に期待-
@Press / 2024年4月5日 15時30分
-
電力効率と電力密度を高める新しい100Vトレンチ型ショットキー・ダイオード・ファミリを発表
PR TIMES / 2024年4月4日 17時45分
-
Intel Foundry社、Intel 18Aプロセス技術で、Ansysのマルチフィジックスサインオフソリューション向けサポートを拡大
Digital PR Platform / 2024年3月28日 16時0分
-
小型化・高機能化する電子部品において、発熱から放熱まで一括解析する「熱解析ソリューション」サービスを開始
PR TIMES / 2024年3月26日 12時45分
ランキング
-
1格安スマホの利用者は約4割 実際に支払っている月額利用料金の2位は「2000円台」、1位は?
ITmedia ビジネスオンライン / 2024年4月19日 17時15分
-
2グリコ「チルド食品」出荷再開→再停止…システム障害で 乳製品・洋生菓子など、5月中旬の再開目指す【全文】
ORICON NEWS / 2024年4月19日 18時57分
-
3セブン―イレブン、おにぎりや弁当の「値引き」タイミングを本部が通知へ…食品ロス削減狙い
読売新聞 / 2024年4月19日 20時31分
-
4築地に国際交流拠点、東京都が三井不・読売連合を選定…30年代前半の開業目指す
読売新聞 / 2024年4月19日 22時30分
-
5日産とパナソニック、家電連携で新サービス開始
レスポンス / 2024年4月19日 19時0分
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
エラーが発生しました
ページを再読み込みして
ください