部品サイズや基板パターンに合わせて照射径を最適化 「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφ(ファイ)レーザー」登場

@Press / 2014年1月9日 14時0分

マルチφレーザー製品画像
株式会社ジャパンユニックス(本社:東京都港区、代表取締役社長:河野 正三)は、大小さまざまな電子部品を搭載した電子基板のはんだ付工程において、レーザー照射径を可変させることにより、作業効率を最適化する新型レーザーはんだ付システム「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφレーザー(Multi-phi Laser)」を「インターネプコンジャパン2014」にて発表いたします。
https://www.japanunix.com/


【開発背景】
ジャパンユニックスは、はんだ付ロボットの開発・販売専門メーカーとして、1974年の設立以来、40年に渡り、はんだ付新工法並びに新製品の開発・販売を行っています。2000年には、いち早くレーザーはんだ付システムの開発・販売に成功。現在までに、レーザーはんだ付工法の確立を推進し、自動車・車載部品をはじめ、スマートフォン、医療機器等、数多くの生産ラインにて世界各地にて採用されています。今日の製造産業では、デジタル化が進み、製品ライフサイクルが短縮化され、多くの製品をより短期間で生産することが求められています。そのため、伝統的なはんだごて工法より2、3倍の速さではんだ付が可能なレーザーはんだ付を更に改良し、より「高速」かつ「高品質」を実現する「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφレーザー」を開発しました。

現在の製品設計では、大小さまざまな電子部品や異形部品が一つの基板上に搭載されています。そのため、生産工程はより複雑化し、時間がかかる傾向にあります。従来型レーザーはんだ付システムはレーザー照射径が固定であるため、複数部品の場合は、最小部品に合わせてレーザーはんだ付の出力調整を行うのが一般的です。しかし、大部品では、必要熱量と供給エネルギーに差が生じるため、はんだ付は「最短時間」ではなく「許容作業時間」となります。また、部品形状が大きく異なる、サイズが異なる等により、一度ではんだ付けがなされない場合もあります。世界市場で活動する企業では、0.1秒の時短化が大きなコストダウンや利益率向上等の企業競争力に直結するため各生産現場では、モノづくりの専門家達が“0.1秒”の短縮に知恵を絞っています。

ジャパンユニックスでは、お客様が直面するこのような課題にお応えするため、「レーザー照射径可変式はんだ付 マルチφレーザー」を開発いたしました。部品サイズに合わせてレーザー照射径を調整し、小さな部品には小さな径で、大きな部品には大きな径ではんだ付を行うことが可能になります。その結果、はんだ付にかかる時間は「最短化」され、必要部位に必要最適量のエネルギーを供給できることから最適条件でのはんだ付により「品質向上」につながります。

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