エルナー株式会社、車載向け新規セグメントへの参入

@Press / 2014年3月26日 9時30分

大形低抵抗 DWシリーズ写真
エルナー株式会社は、2014年3月25日付取締役会で承認された中期計画を発表いたしました。当社は、今後、更に市場の拡大が期待できる環境・エネルギー市場、車載市場に重点を置いて拡販及び新製品開発を進めており、新製品の開発により新たなセグメントに参入いたします。


■コンデンサ事業
導入の拡大が進んでいるアイドリングストップ車、重機、エレベーター等の回生電源用途、スマートグリッドにおける通信網の緊急バックアップ電源等の新規市場に参入するべく、大容量低抵抗の大形電気二重層コンデンサの開発を進めております。

<開発品の概要>
シリーズ名:大形低抵抗品 DWシリーズ
仕様   :最大使用電圧2.7V 容量3000F(最大サイズにて)
生産時期 :2015年 拡販開始
      2016年 本格量産化販売開始
特徴   :車載用途に求められる低温においても内部抵抗を低く抑えるべく、
      低抵抗の材料の選択及び集電効率の良いアキシャル構造を新たに
      採用し、広い温度範囲で大電流の充放電が可能となります。

(大形低抵抗 DWシリーズ写真)
http://www.atpress.ne.jp/releases/44643/img_44643_1.jpg


■プリント回路事業
車載市場において衝突防止用ミリ波レーダやITS通信用機器などの新規市場に参入するべく、高周波対応基材と一般FR-4基材や高Tg FR-4基材を組み合わせた複合構造から成る、高周波ハイブリット配線版の開発を進めております。

<開発品の概要>
仕様  :低Df / Dk基材+FR-4基材 or 高Tg FR-4基材
用途  :ミリ波レーダ・ITS通信機器等
生産時期:2016年 初期量産
     2017年 本格量産販売開始
特徴  :高周波ハイブリット基板では、高周波特性の必要な部分のみに
     高周波対応基材を使用することにより、コストダウンが図れます。
     又、特性の異なる基板同士の一体化により、接続コネクタの削減、
     基板の小型化も可能になります。

(高周波ハイブリット基板コンセプト図)
http://www.atpress.ne.jp/releases/44643/img_44643_2.jpg

この他、コンデンサ事業においては大容量高耐振動の面実装アルミニウム電解コンデンサ、プリント回路事業においては高放熱(大電流用)の厚銅基板の開発などに取り組んでおります。
当社は環境保全に配慮し、安心・安全・高性能な製品を提供いたします。


■会社概要
(1) 商号   : エルナー株式会社( http://www.elna.co.jp/index.html )
(2) 代表者  : 代表取締役 吉田 秀俊
(3) 本社所在地: 横浜市港北区新横浜3-8-11
(4) 設立   : 1937年5月25日
(5) 事業内容 : 電子部品の製造・販売(コンデンサ・プリント回路)
(6) 株式   : 東京証券取引所市場第二部上場(コード番号:6972)

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プレスリリース提供元:@Press

【関連画像】

高周波ハイブリット基板コンセプト図

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