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新型Mac Book Air、この破格の安さ&性能に比肩しうるノートPCは“ない”

Business Journal / 2021年2月28日 5時50分

「今回のM1チップでとりわけ性能が向上したといわれているのが、コア数です。そもそもコアとは、PCにおいて計算を担う頭脳のようなもので、ひとつのコアでひとつの計算を行います。現在は4個から6個が主流で、かなり高額・高性能なPCになると8個ものコアを持つチップもあります。そしてコアが増えればコア数に応じて異なる計算が同時に行えるようになるのです。これはイコールPCの処理速度の速さにもつながります。

 そして本題である今回のM1チップですが、これは8コアを搭載しています。それにもかかわらず値段が10万円台というのは驚きのスペックと言えますね。同じような演算能力を持つインテルの『Core i9』という8コアのCPU搭載のPCで言えば、20万円、30万円を優に超えるものばかりですから」(今中氏)

 Windowsユーザーであれば、Core i9が高額PCに搭載されたハイスペックなCPUであることはご存じだろう。

驚異的なM1チップ、その理由を紐解く鍵は半導体ビジネス競争?

 では、そんなM1チップを、なぜアップルは低価格で実現できているのかが気になるところである。

「それを解説するには、現在の半導体ビジネスの潮流を把握する必要があります。『ファブレス経営』という言葉をご存知でしょうか。これは1980年代にアメリカで誕生した経営方式で、製造のための工場(ファブ)を自社で持たない企業のことをいい、デジタル製品を扱うアップルや半導体の設計などを主とするAMDといった企業がこれに当たります。

 半導体ビジネスの世界は新たな半導体が生まれるサイクルが非常に早いので、そのたびに設備投資を余儀なくされる工場の運営は、非常にコストがかかるのです。そのため、製造に特化した『ファウンドリ』と呼ばれる企業、具体的には台湾のTSMCといった会社に製造を委託することで、コストを下げているのです。こうしたファブレス経営とファウンドリ経営の連携が、業界では今主流となっているわけです。

 そうした潮流があるなかで、アップルが2006年から長らく提携していたのは、IDMと呼ばれる、設計・製造・販売をすべて垂直統合で行う経営スタイルを取っているインテルです。最盛時には一大勢力を誇っていたインテルですが、昨今は先に述べたCPUなどのロジック半導体の開発サイクルなどの面で、TSMCに先端半導体を生産委託しているAMDなどの企業に技術的に大きな差をつけられてしまっている状況です。

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