通信向け半導体市場調査レポートが発刊

DreamNews / 2014年12月4日 17時0分

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リンレイグループ社(Linley Group)は、通信向け半導体市場を詳細に調査・分析した英文調査レポート「通信向け半導体市場予測 2013-2018年 - Communications Semiconductor Market Forecast 2013-2018」を出版しました。

リンレイグループ社(Linley Group)が出版した「通信向け半導体市場予測 2013-2018年 - Communications Semiconductor Market Forecast 2013-2018」は、有線通信機器向け半導体市場を12以上のカテゴリに分けて調査し、データ分析と表を掲載しています。

主な掲載内容

プロセッサ
ネットワークプロセッサ
組込みマイクロプロセッサ
統合型基地局プロセッサ
サーバマイクロプロセッサ
32ビットCPU IP

イーサネット
イーサネットスイッチ向けASSP
イーサネットアダプタ向けASSP
10ギガビットイーサネットPHY

ブロードバンド
ブロードバンドCPE向けIC
ブロードバンドインフラ (CO) 向けIC
ブロードバンドIC予測

その他のネットワーキングASSP
トランスポートネットワーク向けASSP
ネットワークサーチエンジン
PCI Express、PCI、RapidIDのブリッジとスイッチ
ホームネットワーキングとアクセス向けASSP予測
その他の有線通信ASSP
FPGA

◆ このレポートについて
通信向け半導体市場予測 2013-2018年
Communications Semiconductor Market Forecast 2013-2018
出版社:リンレイグループ社
出版年月:2014年11月
http://www.dri.co.jp/auto/report/lg/lgcomsemifore.html


◆市場調査会社 リンレイグループ社(Linley Group)について
http://www.dri.co.jp/auto/report/lg/index.html

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