VIA、IoT/M2M展【春】において、エッジAI端末やAIoTを実現する最新コンピュータ・ビジョン・ソリューションを公開

DreamNews / 2018年5月2日 17時0分

VIA Technologies, Inc.は、5月9日から11日まで、東京ビッグサイトで開催される2018 Japan IT Week 春の「IoT/M2M展【春】」に出展いたします。同展では、顔認証やオブジェクト認識などを有効にしたエッジAI端末やAIoTを実現する最新コンピュータ・ビジョン・ソリューションなどを展示予定です。VIAブースは、西ホール5-23です。

2017年5月2日台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、5月9日から11日まで、東京ビッグサイトで開催される2018 Japan IT Week 春の「IoT/M2M展【春】」に出展いたします。同展では、顔認証やオブジェクト認識などを有効にしたエッジAI端末やAIoTを実現する最新コンピュータ・ビジョン・ソリューションなどを展示予定です。VIAブースは、西ホール5-23です。

なお、5月10日には、国際マーケティング担当VPのリチャード・ブラウンが来日し、VIAの最新コンピュータ・ビジョンが実現するエッジAIや今後のロードマップ、日本国内における導入事例などをご紹介するセミナーを下記のとおり実施いたします。

　セミナーテーマ：エッジ端末によるコンピュータ・ビジョン
　日時：2018年5月10日13:30 ～ 14:30
　会場：東京ビッグサイト西3ホール2F A会場
　URL： http://www.m2m-expo.jp/To-Visit_Haru/Exhibitors-Product-Technology-Seminar/

また、同展では、Qualcomm Snapdragon 820Eを搭載したSOM-9x20モジュールによる顔認証デモや、VIA ZX-2800M評価ボードを利用したオブジェクト認識のデモなどを披露するとともに、Armやx86ベースの新製品も公開予定です。なお、VIAブースにおける主な展示予定は下記のとおりです。

・ SOM-9x20モジュールを利用した顔認証デモ
・ ZX-2800評価ボードを利用したオブジェクト認識デモ
・ 10インチタブレットを利用した支払いターミナルデモ
・ VAB-610 + センサーによるエントリーIoTゲートウェイ
・ Artigo A630を利用した建設現場向けアラームシステム
・ 360°ドライブレコーダーコンセプトディスプレイ
・ AMOS-825を利用した運輸監理デモ
・ EVERPROオプティカルケーブルと4Kデジタルサイネージプレイヤー
・ Armおよびx86ベースの最新製品

本イベントの開催概要は以下のとおりです。

　出展概要：2018 Japan IT Week 春「IoT/M2M展【春】」
　期間：2018年5月9日（水曜日）～11日（金曜日）
　開催時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）
　開催場所：東京ビッグサイト西ホール5-23
　イベントURL： http://www.m2m-expo.jp/

VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
http://www.viatech.com/

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メールアドレス: mktjp@viatech.co.jp