Microchip、MCUとMPUのクラウド接続を可能にする ラピッド プロトタイピング用組み込みIoTソリューションを発表

DreamNews / 2020年3月13日 12時0分

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[NASDAQ: MCHP] -モノのインターネット(IoT)市場の機能分割的手法によってプロジェクトの複雑さとコストが増大しており、今日の開発者はかつてないほど多くの課題に直面しています。これらの課題は、開発期間の長期化、セキュリティ脅威の増加、ソリューションの失敗につながります。Microchip Technology Inc. (日本支社: 東京都港区浜松町、代表: 吉田洋介 以下Microchip社)は本日、スマート、コネクテッド、セキュアシステムを提供するというコアストラテジに沿って特定のクラウドに依存しないターンキー フルスタック組み込み開発ソリューションを発表しました。Microchip社は、センサやアクチュエータ向けの小さなPIC(R)およびAVR(R)マイクロコントローラ(MCU)から、エッジ コンピューティング向けの高機能な32ビットMCUおよびマイクロプロセッサ(MPU)ゲートウェイ ソリューションまで、Wi-Fi(R)、Bluetooth(R)、狭帯域5G (NB-IoT)を使って全ての主要なコアとクラウドに接続できるようにする一方、CryptoAuthenticationTMファミリ向けTrust Platformをサポートする事で強力なセキュリティを維持します。

Microchip社のIoTソリューション ポートフォリオに今回6つのソリューションが追加されました。Microchip社のコア、コネクティビティ、セキュリティ、開発環境およびデバッグ機能に簡単にアクセスできるため、プロジェクト コストを低減、開発の複雑さを軽減できます。

● PIC-IoT WAおよびAVR-IoT WAボード: AWS (Amazon Web Services)と共同で開発した、Wi-Fi経由でAWS IoT Coreクラウドサービスにネイティブ接続するIoTセンサノードを迅速に試作できるようにするための開発ボードです。
● AWS IoT Greengrassゲートウェイ ソリューション: 最新の無線システム オンモジュール(SOM)を使ったATSAMA5D27-WLSOM1は、SAMA5D2 MPUとWILC3000 Wi-FiおよびBluetoothコンボモジュールを統合しており、MCP16502高性能電源管理IC (PMIC)から電力を供給します。
● SAM-IoT WG: Google Cloud IoT CoreとMicrochip社の32ビットMCU SAM-D21 Arm(R) Cortex(R) M0+を接続します。
● Azure IoT SAM MCUを使ったIoT開発プラットフォーム: Azure IoTデバイスSDKおよびAzure IoTサービスとMicrochip社のMPLAB(R) X開発ツール エコシステムを統合しています。
● PIC-BLEおよびAVR-BLEボード: Bluetooth Low Energy (BLE)を使ったゲートウェイ経由で産業、コンシューマ、セキュリティ アプリケーション向けの携帯型機器とクラウドに接続するセンサノード デバイス向けのボードです。
● LTE-M/NB-IoT開発キット: Sequans社のMonarchチップを使ったモジュールを実装する事で、IoTノードのカバレッジを可能にし、最新の低消費電力5G技術を活用しています。

「Microchip社は、組み込み制御デバイスおよびアーキテクチャの全領域にわたって、セキュアなIoTアプリケーションの迅速な開発を可能にするため、ツールとソリューションのポートフォリオをさらに拡充していきます」とMicrochip社8ビット マイクロコントローラ部門マーケティング担当副社長のGreg Robinsonは述べています。「5G (LTE-M/NB-IoT)技術を持ったSequans社、Microsoft Azureとの提携は、革新的なソリューションの開発に対する弊社の努力を表しています。」

「Microchip社によるAzure IoT SAM MCUを使ったIoT開発プラットフォームを歓迎します」とMicrosoft社Azure IoT担当副社長のSam George氏は述べています。「Azure IoTサービス、Microchip社MPLAB X開発ツール エコシステムを使う事で、Microsoft Azureクラウドにシームレスに接続するセキュアなIoTデバイスおよびソリューションを簡単に開発できます。」

各ソリューションは、組み込みセキュリティを考慮しながらスマートな産業、医療、コンシューマ、農業、小売りアプリケーションの使いやすさと迅速な開発に重点を置いて設計しています。接続方法、そしてMCUおよびMPUの性能と周辺モジュールの選択肢が非常に広いため、これらのソリューションを市場に幅広く展開できます。

開発ツール
Microchip社のIoTソリューションは、MPLAB X統合開発環境(IDE)を中心とした開発ツールの膨大なエコシステムにサポートされています。MPLAB X Code Configurator (MCC)等のコード ジェネレータは小さなPICおよびAVR MCUアプリケーションのコード生成とカスタマイズを自動化および高速化し、Harmonyソフトウェア ライブラリは32ビットMCUおよびMPUソリューションをサポートします。

オンボードおよびインサーキット プログラミングおよびデバッグ機能はPKOB ((PICkitTM On Board)) Nanoで提供しており、USBケーブル1本だけで電力供給、デバッグ、通信が可能です。より大規模なソリューションは、汎用プログラマおよびデバッガ(MPLAB PICkit 4、MPLAB ICD 4)でサポートされます。ATSAMA5D27-WLSOM 1向けには無償Linuxディストリビューションを提供しており、Microchip社によるパッチをLinuxカーネルのメインラインにマージすることで、オープンソース コミュニティのサポートを受けながら高品質のソリューションを開発できます。

在庫/供給状況
Microchip社の新しい小型センサノード開発キット、IoTツール、ソリューションは本日より量産出荷を開始します。注文製品番号は以下の通りです。
● PIC-IoT WA開発ボード(AWS IoT CoreにWi-Fi接続): EV54Y39A
● AVR-IoT WA開発ボード(AWS IoT CoreにWi-Fi接続): EV15R70A
● SAMA5D27とWILC3000を使った無線SOM (AWS IoT Greengrassをサポート): ATSAMA5D27-WLSOM1
● SAM-IoT WG: 2020年第2四半期発売予定
● Azure IoT SAM MCU: 2020年第2四半期発売予定
● PIC-BLE開発ボード(Bluetooth Low Energy接続): DT100112
● AVR-BLE開発ボード(Bluetooth Low Energy接続): DT100111
● LTE-M/NB-IoT開発キット: 2020年第3四半期発売予定

詳細は http://www.microchip.com/IoTを参照してください。

詳細はMicrochip社または正規代理店にお問い合わせ頂くか、Microchip社ウェブサイトをご覧ください。本プレスリリースに記載された製品のご購入は、オンラインストアをご利用になるか、Microchip社正規代理店にお問い合わせください。

リソース
高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせ頂くか、Flickrでご覧ください。
● アプリケーション画像: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/49483671616

Microchip Technology社について
Microchip Technology社(以下、Microchip社)はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、リスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で120,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト( http://www.microchip.com)をご覧ください。

詳細については、以下にお問い合わせください。
Daphne Yuen (Microchip社) : daphne.yuen@microchip.com

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