米商務省、CHIPSプラス法に基づき、インテルに約79億ドルの助成確定（米国）

米国商務省は11月26日、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づき、インテルに対し、78億6,500万ドルの助成が確定したと発表した。商務省とインテルは3月に、最大85億ドルの助成について予備的覚書を締結していた（2024年3月22日記事参照）。CHIPSプラス法に基づく半導体製造施設の建設などに対する助成は、これまで20社以上発表されており（2024年11月11日記事参照）、そのうちインテルに対する助成が最大となっている。

助成対象となるプロジェクトは、アリゾナ州チャンドラーでの先端ロジック半導体製造施設の新設、ニューメキシコ州リオランチョでの先端パッケージング施設の現代化、オハイオ州ニューオルバニーでの先端ロジック半導体製造施設の新設、オレゴン州ヒルズボロでの極端紫外線（EUV）露光装置を用いる技術開発施設の拡張と現代化などだ。商務省は今回の発表で、最先端のチップは、人工知能（AI）開発や軍事力強化など、地球上で最も洗練されたテクノロジーに活力を与えており、インテル18Aなどのプロセス技術、先進的なパッケージング技術、同社のファウンドリサービスを組み合わせることで、最先端半導体の米国内供給を強化できるとした。

今回の助成確定に際し、商務省のジーナ・レモンド長官は「CHIPS for Americaプログラムは、米国のイノベーションとテクノロジーを飛躍的に強化し、わが国の安全性をより高める。そして、インテルはアリゾナ、ニューメキシコ、オハイオ、オレゴン各州へ前例のない投資を通じ、米国の半導体産業の活性化に重要な役割を果たしている」と述べた。また、インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は「インテル3はすでに量産されており、インテル18Aも2025年には量産開始予定で、最先端の半導体が再び米国で製造されることになる。米国の技術と製造業のリーダーシップを回復させるための強力な超党派の支援は、米国の長期的な経済成長と国家安全保障に不可欠な投資を加速させている。インテルは、今後数年間、米国での事業をさらに拡大していく中で、これら共有している優先事項を推進していくことに深くコミットしている」と述べた。

バイデン政権は、2025年1月の政権交代を前に、CHIPSプラス法に基づく企業への助成確定を急いでいるとされており、今後も発表が続くとみられている。

（赤平大寿）

（米国）