スーパーマイクロの新型マルチノード液冷アーキテクチャ、最大性能密度で大規模HPCに特化

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新型ラックスケール対応のFlexTwin™システムはマルチノードのフォームファクターで前例のない計算密度を実現。各ノードあたりDLCデュアルCPU最大500W、フロントノードアクセスおよび最適化されたネットワーキングを搭載。 

サンノゼ（カリフォルニア州）, 2024年9月23日 /PRNewswire/ -- AI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、および5G/エッジ向けの総合ITソリューションプロバイダーであるスーパーマイクロ（Supermicro、Inc.、NASDAQ: SMCI）は、世界で最も複雑かつ高負荷な計算タスクに取り組む科学者、研究者、政府機関、企業のニーズに応えるために設計された全く新しいFlexTwinシリーズのシステムを発表しました。最新のCPU、メモリ、ストレージ、電源および冷却技術に対応する柔軟なサポートを備えたFlexTwinは、金融サービス、科学研究、複雑なモデリングを含む高負荷なHPCワークロードを支えるために特化して設計されています。これらのシステムは、パフォーマンスあたりのコストを最適化しており、スーパーマイクロのモジュラー型Building Block Solutions®デザインにより、特定のHPCアプリケーションや顧客の要件に合わせてカスタマイズすることが可能です。

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「スーパーマイクロのFlexTwinサーバーは、標準的な48Uラック内で最大96のデュアルプロセッサ計算ノードを搭載し、ラックスケール展開における性能密度の新たな基準を確立しました。」とスーパーマイクロ社長兼CEOのチャールズ・リャン氏は述べています。「スーパーマイクロでは、サーバー、ラック、ネットワーキング、液冷コンポーネント、液冷タワーを含む、ワンストップの完全なソリューションを提供することができ、導入時間を短縮し、インフラ全体において高い品質と信頼性を実現しています。これにより、顧客はより迅速に結果を得ることが可能になります。液冷ソリューションによって、サーバーが発生する熱の最大90%を除去し、大幅なエネルギー節約を実現すると同時に、より高い計算性能を可能にしています。」