TietoとSTマイクロエレクトロニクス：自動車の安全性とセキュリティを向上させる車載用中央制御ユニットの開発を加速

TietoとSTマイクロエレクトロニクスは、STのTelemaco3Pプラットフォームで動作する中央制御ユニット（CCU）のソフトウェア開発において協力することを発表した。

　自動車の電動化とコネクティビティへの要求が高まるにつれ、より高度な処理能力とサイバー・セキュリティが求められている。そのため、自動車メーカーは、コネクティビティ、データのプライバシー、セキュリティ、OTA（Over-The-Air）ファームウェア更新に対応するCCUを必要としている。STは、車載用テレマティクス・プロセッサであるTelemacoファミリと、先進的なSmart Drivingアプリケーションの試作開発を可能にするオープンソース開発環境のTelemaco3P Modular Telematics Platform（MTP）を開発した。Telemaco3Pは、セキュアかつ安全な車載用テレマティクス・プロセッサで、最先端のセキュリティを可能にする独立したハードウェア・セキュリティ・モジュールを内蔵した業界初の製品である。自動車の安全性要求レベルであるASIL-Bに準拠したシステムの実装に貢献する。

　Tietoのソフトウェア研究開発サービス部門とSTは、Telemaco3Pプラットフォームをベースとした車載用CCUソフトウェア、および次世代のテレマティクス・ソリューションを開発している。Tietoは、システム統合のほか、高スループットの無線通信、OTAファームウェア更新、およびV2V通信に対応した、セキュアなSmart Drivingアプリケーションの設計・開発サービスを幅広く提供している。

　Tietoの車載向けビジネス開発部門を統括するViet-Anh Pitaval氏は、次のようにコメントしている。「STと当社の協力により、自動車メーカーや車載機器メーカーは、STの強力でセキュアなTelemaco3Pプラットフォームを最大限に活用できるようになります。当社とSTは、車載用CCUソフトウェアの開発を加速させ、新しい高付加価値の自動車用サービスを数多く実現することを目指しています」
　
　STのオートモーティブ & ディスクリート製品グループ、戦略/車載用プロセッサ事業部ジェネラル・マネージャであるLuca Rodeschini氏は、次のようにコメントしている。「STは、Tietoのようなソフトウェア研究開発のエキスパートとの協力を通じて、走行中の安全性と利便性の向上に役立つ優れたサポートを提供できるようになります。これにより車載機器メーカーは、車載プロセッシングやクラウド接続に向けた、豊富な機能を備えた新しいソリューションやアプリケーションの開発が可能になります」
　Telemaco3P MTPは、複数の衛星測位システムに対応した車載用GNSS測位IC「Teseo」と推測航法用のモーション・センサを搭載したハードウェアを提供する。また、CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach（100Base-T1）などの車載用バスや、Bluetooth(R)、Wi-Fi、LTE、V2X通信用の追加モジュールを直接接続することができる。

　Tietoのソフトウェア研究開発サービス部門では、5Gやコネクテッド・カー、スマート機器、クラウド・プラットフォームなどの次世代技術を創出する特定の産業分野（通信、車載機器、コンスーマ機器、半導体など）の主要企業向けにソフトウェアを開発している。

　TietoとSTは、グローバルな展示会であるCES（ラスベガス、2020年1月7日～10日）のSTスイートにおいて、V2X通信を使った歩行者横断警告アプリケーションのデモを実施する。