6/8インチファブは生産革新で延命できるのか? - ISSM戦略フォーラム

マイナビニュース / 2018年1月12日 9時30分

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アナログ・センサ・通信などを融合したIoT関連や、多数のセンサを搭載した自動運転車、多機能スマートフォンなどに牽引され、長期低落へ向かうと思われていた200mm(8インチ)ファブの需要が復活しつつある。中でも1980年代のDRAM全盛時代に建設された200mm以下のファブが世界で一番多く残存している日本は、生産技術の革新によりそれら小口径のレガシーファブを延命させるのか、それとも300mmへ移行するのかという岐路に立たされる状態となっている。そんな中、半導体製造技術に関する国際会議ISSMの運営委員会が、日本半導体製造装置協会(SEAJ)、日本電子デバイス産業協会(NEDIA)および国際半導体製造装置材料協会(SEMI)の協賛を得て「ISSM戦略フォーラム2017:レガシーファブの生産技術革新 -6インチ・8インチファブが覚醒?!、レガシー・ファブの岐路?!」を開催した。

○時代で変化する半導体のけん引役

図2 基調講演講師の南川明氏 (提供:IHS Markit)

基調講演は、IHS Markit日本調査部ティレクターである南川明氏が「6、8インチファブのアウトルック」と題して行った。同氏は、まず電子機器産業の最近の潮流から話を始め、「2000年台はPC、携帯電話、TVが牽引役だったが、それらの成長は飽和した。一方、2010年以降は産業、車載エレクトロニクスが拡大を始めている。IoTの主戦場は産業機器分野で、いよいよ拡大期に入ってきた」と述べた。

電子機器の牽引役はPC、スマートフォン(スマホ)、TVから車載、産業機器にシフトするにつれて、必要とされる半導体の種類も変化してきたという。PC、スマホ、TVなどの機器は、そのほとんどがメモリICとマイクロIC(MPUやMCU)、ロジックIC中心に構成されていたが車載や産業機器は、アナログIC、ディスクリート半導体、光学半導体(イメージセンサ、レーザーなど)が多用される傾向にある。

これらは、最先端のプロセスから見れば、数世代前の、加工寸法が緩いレガシープロセスで製造されるものばかりだ。だが、全半導体製品売上高の中で、これらのレガシープロセス製品の比率が徐々にではあるが増えてきているという。

○まだまだ続く200mmファブの活用

また、同フォーラムでは、「既存装置の延命生産技術」として、ジャパンセミコンダクターのファクトリー生産技術部長の谷川元氏が、「レガシーファブが抱える装置延命の課題とその取り組み」と題して講演を行った。同社は、旧東芝大分工場と東芝の子会社だった岩手東芝エレクトロニクスが統合して2016年に誕生したファウンドリで、大分および水上に200mmのファブを有し、アナログデバイスは0.13~0.6μm、CMOSロジックデバイスは90nm~0.8μmに対応しているという。

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