ダメージレス部品実装技術のワンダーフューチャーコーポレーション、サカタインクス等から総額3.5億円を調達し、EMS事業を本格化

　株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション（本社：東京都千代田区　代表取締役CEO　福田　光樹　以下『WFC』）は、シリーズAとしてサカタインクス株式会社、リアルテックファンドより総額3.5億円の資金調達を実施いたしました。



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　印刷インキ世界第３位の大手であるサカタインクス株式会社（東証一部上場）、及びそのグループ会社であり、国内最大のEMS（電子機器製造受託サービス）であるシークス株式会社（東証一部上場）とのコラボレーションを通じて、プリンテッドエレクトロニクス※1に求められる基板や配線材料、製造受託ノウハウとWFCが持つダメージレス部品実装「IHリフロー技術」を一貫して顧客に提供し、同分野の真の社会実装を目指します。

※1. 印刷技術を用い、電子回路やデバイスを形成する技術

　具体的には今後以下の事業化、開発を進めていきます。

IH-EMS™（IHリフロー技術を基盤としたEMS）の事業化
FDS（フレキシブルデジタルサイネージ）の量産化
ミニLED・高密度実装基板のリペア装置開発


　WFCはこれまで、独自のダメージレス部品実装技術である「IHリフロー技術」の事業化を目指して、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）による「研究開発型スタートアップ支援事業／シード期の研究開発型スタートアップに対する事業化支援」の採択を受け、実装対象物サイズの微細化を実現してきました。また、2019年12月にはデジタルサイネージ等の低コスト修理を実現する受託サービス「IH-EMS™」の提供を開始※2しており、今回のシリーズA資金調達をきっかけに更なる事業拡大を目指して参ります。

※2. ワンダーフューチャーコーポレーション、デジタルサイネージ等の低コスト修理を実現する受託サービス「IH-EMS™」の提供を開始
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000001.000051551.html

　FDSについては、既に量産装置の設計を完了し、製作を開始しており、今年12月2日から4日に幕張メッセで開催される「ファインテックジャパン」にてサカタインクス株式会社との共同出展を行います。続いて、ミニLED・高密度実装基板リペア装置の来年度中の市場投入を目指し、企画・設計を開始しています。同時にお客様からのご要求に合わせた新規技術開発を継続的に実施することで、IHリフロー技術の実用化を進めてまいります。

FDS（フレキシブルデジタルサイネージ）とは？
　看板に代表される従来型の一般的なデジタルサイネージは、重量があり、固くて曲がらない形状のため、使用用途が限定的でした。WFCのFDSは、フィルム基板を採用することでフレキシブル性を有し、圧倒的に軽くて曲がる、異形対応を可能とすることで、車載やアミューズメント、照明や家電分野への機器に組み込んでの使用が可能となります。
　これにより既存のデジタルサイネージ市場以外の、今までにない組込み型デジタルサイネージの市場も創生できます。例えばEV（電気自動車）化が進むことで自動車のエンジンルームが不要となれば、フロントグリルの役目はエンジンの冷却機能から各自動車メーカーのデザインアイコンへと大きく変化していきます。その際、組込み型デジタルサイネージであるFDSは、フロントグリルの形状に合わせて、組み込んで搭載するこができます。「自動運転中」等の外部への表示が法制化される動きもあることから、今後の市場規模拡大が期待されます。

ミニLED・高密度実装基板リペアとは？
　従来IH-EMS™でサービスを提供しているLEDモジュールのLEDリペアサービスを進化させ、その対象サイズを小さくすることでミニLEDの生産工程内リペア装置を実現していきます。
　本装置は、ミニLEDと同等サイズの微細な部品のリペアにも対応可能なため、高密度実装基板の部品リペア市場への適用拡大が期待されます。


＜株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションについて＞


所在地： 東京都千代田区神田須田町1-21-5 C-5ビル 9階B
代表取締役社長　福田 光樹
設立： 2013年4月1日
HP：http://wonderf-c.com


- 本件に関するお問い合わせ -
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション（担当：岡庭）
E-mail: [e-mail]
電話番号:03-6875-8528

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