プリント配線板用高機能積層材料「MCL-E-795G」が「第18回JPCA賞（アワード）」を受賞しました

PR TIMES / 2022年6月10日 16時45分

低そり性や高耐熱特性に関する技術が高評価

　昭和電工株式会社のグループ会社である昭和電工マテリアルズ株式会社は、プリント配線板用高機能積層材料「MCL-E-795G」に関し、低そり性や高耐熱特性を実現する高い技術力が評価された結果、一般社団法人日本電子回路工業会より「第18回JPCA賞（アワード）」を受賞しました。

　昭和電工株式会社（取締役社長：高橋秀仁）のグループ会社である昭和電工マテリアルズ株式会社（取締役社長：高橋秀仁）は、このたびプリント配線板用高機能積層材料「MCL-E-795G」(*1)に関し、低そり性や高耐熱特性を実現する高い技術力が評価された結果、一般社団法人日本電子回路工業会(以下、「JPCA」)より「第18回JPCA賞（アワード）」を受賞しました。

　当社の「MCL-E-795G」は、低熱膨張樹脂の適用や樹脂に含まれる無機フィラーの充填量を増加させたこと等により、当社従来品と比較し、実装時のそりを15～20％低減しました。さらに骨格部の構造に熱衝撃や外部応力に強い樹脂を導入したことで、高耐熱特性も有しています。これにより、需要が拡大するデータセンターで用いられる大型サーバー等で、膨大なデータを高速で処理することができる高密度な半導体パッケージに用いるプリント配線板に使用することで、お客さまの製造プロセスにおける歩留まり向上やプリント配線板の高機能化に貢献することができます。

　「JPCA賞（アワード）」は、電子回路技術および産業の進歩発展に顕著な製品・技術を表彰することを目的として創設されたもので、学術界、電子回路業界、専門誌編集者などで構成される「JPCA賞(アワード)選考委員会」にて行われ、（1）独創性（独自性・オリジナリティ）、（2）産業界での発展性・将来性、（3）信頼性、（4）時世の適合性が選考基準となっています。このため「JPCA賞（アワード）」に選ばれることは、製品や技術の価値や優位性が業界に認められたことを意味し、それが国内外に広く周知される大変名誉ある賞です。
　当社は今回で11度目の「JPCA賞（アワード）」受賞となりました。表彰式は、6月15日（水）16時00分より東京ビックサイトで開催されるJPCA Show 2022で開催され、その翌日に当社により「MCL-E-795G」をご紹介するプレゼンテーションが行われます。

　なお会期中、「MCL-E-795G」をJPCA Show 2022の当社ブース（小間番号：5D-04）で展示するとともに、会場内のJPCA賞コーナーでもパネル展示を行います。

■「NPIプレゼンテーション」での講演内容のご紹介
テーマ名：高弾性・低熱膨張プリント配線板用材料「MCL-E-795G」のご紹介
講演日時：6月16日（木）12時55分～
会場　　：JPCA Show 2022 NPIセミナー会場１.（東京ビッグサイト、東4ホール内）
講演者：昭和電工マテリアルズ株式会社　情報通信事業本部　情報通信開発センタ　
積層材料開発部　専任研究員　佐藤　力
講演内容：
　半導体パッケージの高密度化のためには、半導体パッケージに用いるプリント配線板の高い実装信頼性が求められ、実装時の半導体チップと基板材料の熱膨張差により生じる基板のそりを低減する必要がありました。さらに、高いリフロー温度(*2)での実装が一般的となり高耐熱特性を有する基板材料が求められています。
　そこで当社は、低そり性および高耐熱特性を実現するため高弾性・低熱膨張プリント配線板用材料「MCL-E-795G」を開発しました。当社従来品と比較し、さらに低熱膨張特性を有し、実装時のそりを15～20％低減しました。さらに高耐熱特性も有しています。
　「MCL-E-795G」は半導体パッケージのさらなる高機能化のニーズ拡大に伴い、大型化・厚型化が進展し、今後需要が増加していくと見込まれます。

■JPCA Show 2022（第51回国際電子回路産業展）概要

[表: https://prtimes.jp/data/corp/102176/table/4_1_bf1d71be9109057a74f7062d059dca8a.jpg ]

[画像: https://prtimes.jp/i/102176/4/resize/d102176-4-e5954ab0315c50c9c005-1.jpg ]

　　　　　　　　　　　　　　　　「MCL-E-795G」が使用されたパッケージ基板

(*1)ニュースリリース
「高い実装信頼性を実現するプリント配線板用高機能積層材料「MCL-E-795G」の量産開始」
（2021年10月6日発表）
https://www.mc.showadenko.com/news/detail/japanese/31
(*2)リフロー：あらかじめプリント配線板上に付けたはんだを熱で溶かして半導体パッケージを実装する方法。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以　上

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