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Advantechが「COM-HPC」 次世代のコンピュータ・オン・モジュールをリリース

PR TIMES / 2020年9月14日 12時45分

アドバンテックテクノロジーズにてキャリアボードやシステムトータルでのデザインサービスやテクニカルサポートを展開

2020年9月11日、組込みコンピューティング・ソリューション・プロバイダであるAdvantech(本社 台湾)とアドバンテックテクノロジーズ(福岡県直方市 旧オムロン直方)は、次世代・高性能コンピュータ・オン・モジュール(COM)である「COM-HPC」対応製品を発表しました。(ウェブサイト: https://www.advantech-tj.co.jp/topics/3817)



[画像1: https://prtimes.jp/i/56708/7/resize/d56708-7-924354-0.jpg ]

COM-HPCは、AdvantechにおけるCOMラインナップを強化拡充し、エッジコンピューティングにおいて将来的に必要とされる高いパフォーマンスへの要件を満たします。 PICMG COM-HPC規格策定メンバーであるAdvantechは、これまで2年以上にわたってこのCOM-HPCの規格・仕様の定義に携わっており、規格は2020年末に正式化される予定です。

[画像2: https://prtimes.jp/i/56708/7/resize/d56708-7-768467-1.jpg ]

PICMG PresidentのJess Isquithは、今回のAdvantechによる製品のリリースにあたり下記のコメントを発表しました。


「PICMGは、COM-HPC規格の策定に完了の見通しができた事を光栄に思っています。 Advantechは、IoTインテリジェントシステムと組込みプラットフォームのリーダーであり続け、今回のCOM-HPC規格と、それに対応した新たな製品開発への取組みは、今後の規格普及・拡大につながると考えています。」

Advantech最新のCOM-HPCは、モバイルサーバーグレードのシステムを速やかに製品化につなげるための優れた組込みソリューションです。また、このCOM-HPCは、次世代高速通信インフラとして注目されている5Gのマクロセル基地局の導入を加速するのにも非常に役立ちます。

高いコア数とメモリ容量をサポートし、優れたパフォーマンスを実現
これまで以上にI/Oの拡張性を改善し、電源入力を容易にする為にCOM-HPCでは、2つの400ピン型のボード間コネクタを介して合計800ピンを備えています。策定された5つのCOM-HPCのボードサイズ (A~Eタイプ)(図1)によって、よりハイパフォーマンスなプロセッサの利用が可能となります。 最大のボードサイズの場合、COM-HPC上に4~8枚のPCロング型DIMMメモリを搭載する事も可能です。更に、システムのTDPは110Wまでのプロセッサをサポートしています。 COM-HPCは300Wを超える電力入力に対応し、優れたパフォーマンスを提供します。サイズEは、最大8枚の PCロング型DIMMメモリにより最大1TBのメモリを搭載する事が可能です。サイズCは、4枚のSODIMMによって、128GBを搭載可能です。
[画像3: https://prtimes.jp/i/56708/7/resize/d56708-7-754456-5.jpg ]


高度なデータ転送とI/O拡張
COM-HPCは、革新的なボード間コネクタを介して、より高い帯域幅をサポートします。PCIe Gen 5(32GT/s)をサポートし、最大65レーンまで拡張できます。 これらは、4x USB 4またはUSB 3.2 Gen. 2 x2、最大10GBASE-Tのポートと、サイドバンド信号を備えた8xポート25GBASE-KRを備えています。 COM-HPCは、インテリジェントなシステム管理のための12x GPIO、SPI、IPMB、I2C、SMBusなどのより低電力のI/Oも備えています。
[画像4: https://prtimes.jp/i/56708/7/resize/d56708-7-654443-2.jpg ]

[画像5: https://prtimes.jp/i/56708/7/resize/d56708-7-217479-6.png ]


COM-HPC対応製品「SOM-8990」
Advantechは、2020年第4四半期に、COM-HPC「SOM-8990」と、キャリアボード込みの評価キット「SOM-DB8900」をリリースします。これは、Intel Xeon(R)Dプロセッサを搭載したサーバー型のピンレイアウトになります。 COM-HPCまたはその他のAdvantechの製品およびサービスの詳細については、最寄りのAdvantech販売サポートチームにお問い合わせいただくか、WEBサイトwww.advantech-tj.co.jpにアクセスしてください。
[画像6: https://prtimes.jp/i/56708/7/resize/d56708-7-487086-3.jpg ]

「SOM-8990」主な特徴


Intel(R) Xeon(R) D プロセッサ (16Core/TDP 110W)
最大512GBメモリ(x8 288pin RDIMM/LRDIMM)
最大45レーン PCIe Gen. 3 (x16, x8, x4, x1), 4x ports USB 3.0, & 2x ports SATA III
最大4x ports 10GBASE-KR, and 1x port 1000BASE-T
COMピンレイアウト: COM-HPC Server type
ボードサイズ: Size E 200 x 160 mm (0.65 x 0.52 in)


カスタマイズにも対応
日本国内においては、COM-HPCボード単体の販売に留まらず、アドバンテックテクノロジーズ(ATJ 福岡県直方市)のエンジニアチームが、お客様専用のキャリアボードや筐体全体の設計まで含めたMade In Japanのデザインサービス・テクニカルサポートを提供可能です。 (ATJデザインサービス:https://www.advantech-tj.co.jp/service)
[画像7: https://prtimes.jp/i/56708/7/resize/d56708-7-847043-7.jpg ]


PICMGについて
1994年に設立されたPICMG(R)は、高性能産業、産業用IoT、軍事/航空宇宙、通信、テスト/測定、医療、および汎用のオープンスタンダードを共同で開発する企業および組織の非営利501(c)コンソーシアムです。組み込みコンピューティングアプリケーション。 PICMGが開発した主な標準規格には、COMExpress(R)、CompactPCI(R)、AdvancedTCA(R)、MicroTCA(R)、AdvancedMC(R)、CompactPCI(R)Serial、COMExpress(R)、SHBExpress(R)、MicroSAM、およびHPM(ハードウェアプラットフォーム管理)があります。(ウェブサイト: www.picmg.org)

Advantechについて
Advantechは、IoTインテリジェントシステムおよび組込みプラットフォームの分野でグローバルトップシェアのインダストリアル・プラットフォームメーカーです。「Enabling an Intelligent Planet(インテリジェントプラネットの実現)」をコーポレートビジョンに掲げ、近年はIoT、ビッグデータ、AIのトレンドを取り入れ、エッジインテリジェンスなWISE-PaaS AIoTプラットフォームとマーケットプレイスのインダストリアル業界向けソリューションを提供し、クライアントとビジネスパートナーとが結びつきを深め、AIoT時代の新たなビジネスをCo-Creation(共創)できるエコシステムの実現を進めています。 (ウェブサイト:www.advantech.com)

アドバンテックテクノロジーズ(ATJ)について
アドバンテックテクノロジーズ株式会社 (略称:ATJ、旧オムロン直方) は、Advantechグループの日本国内拠点として、Advantech製品の販売ならびにインダストリアル向け電子機器のMade In Japan 開発・製造サービス(DMS/ODM/EMS)を提供しています。Advantechの豊富なAIoT関連製品を日本国内のお客様ニーズに合わせたカスタマイズサービスにも対応し、AI x IoT時代の新たなデザイン・イン・サービスをご提案致します。

ウェブサイト:https://www.advantech-tj.co.jp
Twitter:https://twitter.com/Advantech_ATJ

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