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6月28日(月) AndTech WEBオンライン3か月連続学習講座「5G/IoT機器に必要なFPC技術の基礎から応用まで」Zoomセミナー講座を開講予定

PR TIMES / 2021年6月2日 17時15分

~LCP高周波対応FPC、透明FPC技術、伸縮FPC技術について~ FlexLink Technology co.,Ltd. CEO 工学博士 松本 博文 氏にご講演をいただきます。

 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、5G/IoT機器に必要なFPC技術を入門者向けに「5G/IoT FPC」3か月連続学習講座を開講いたします。
次世代通信のLCP高周波対応FPC、透明FPC技術、伸縮FPC技術について学習することができます。

本講座は、2021年6月28日に第一講を開講予定いたします。 詳細:https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=7257




AndTech オンラインLive配信・WEBセミナー オンライン学習講座会 概要



[画像: https://prtimes.jp/i/80053/8/resize/d80053-8-615747-0.jpg ]


テーマ:5G/IoT機器に必要なFPC技術の基礎から応用まで
~LCP高周波対応FPC、透明FPC技術、伸縮FPC技術について~


開催日時:2021年06月28日(月) 15:00-17:00(第2講 7月30日(金) 第3講 8月27日(金) )
参 加 費:44,000円(税込) ※ 電子にて資料配布予定(2名受講同額料金)
U R L :https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=7257
WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)


セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー

FlexLink Technology co.,Ltd. CEO 工学博士 松本 博文 氏


【第1回】「LCP(液晶ポリマー)高速FPC技術について」
~5G通信デバイス内の高周波に対応するLCP―FPC技術の基礎と応用~

(日時:6月28日(月) 15:00-17:00 、学習時間:2時間)


【第2回】「透明FPC技術について」
~5Gで拡大するMRグラスやタッチレス技術に応用する透明FPC技術の基礎と応用~

(日時:7月30日(金) 15:00-17:00 、学習時間:2時間)


【第3回】「伸縮FPC技術について」
~5Gにより、拡大する電子ヘルスケア用伸縮FPC技術の基礎と応用~

(日時:8月27日(金) 15:00-17:00 、学習時間:2時間)



本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

2027年には、5G対応デバイス(スマートフォン、NB、タブレット)出荷規模は約20億台に達する予測がある。それらのデバイスは、サブ6対応が大半を占有し、28GHzや39GHzのミリ波帯対応も限定的だが展開される。それらのアンテナや伝送ケーブル(Feed-line)には高周波対応が要求され、その基板材料としてLCP(液晶ポリマー)も有力視されている。本講演では、LCP-FPCの最新技術開発動向に関して紹介する。



本セミナーの受講形式

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。



株式会社AndTechについて

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/


株式会社AndTech 技術講習会一覧

一流の講師陣からなるWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。

https://andtech.co.jp/seminar_category/


株式会社AndTech 書籍一覧

https://andtech.co.jp/books/


株式会社AndTech コンサルティングサービス

https://andtech.co.jp/business_consulting/


本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)



下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)


【第1回】「LCP(液晶ポリマー)高速FPC技術について」
~5G通信デバイス内の高周波に対応するLCP―FPC技術の基礎と応用~

(日時:6月28日(月) 15:00-17:00 、学習時間:2時間)

【学習のねらい】
「2027年には、5G対応デバイス(スマートフォン、NB、タブレット)出荷規模は約20億台に達する予測がある。それらのデバイスは、サブ6対応が大半を占有し、28GHzや39GHzのミリ波帯対応も限定的だが展開される。それらのアンテナや伝送ケーブル(Feed-line)には高周波対応が要求され、その基板材料としてLCP(液晶ポリマー)も有力視されている。本講演では、LCP-FPCの最新技術開発動向に関して紹介する。」

【プログラム】
1.5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
2.LCPの特徴(なぜLCPが高速FPCに応用されるのか)
3.LCPを応用するFPC代表構造(片面、両面、多層)
4.LCP-FPCのデザイン種と製造プロセス
4-1.オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
4-2.銅メッキによるビアデザインの最適化構造
4-3.印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
4-4.スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP-FPC
5.LCP-FPCの高周波特性
5-1.S21によるPIとの高速性比較
5-2.低吸水性による高速性劣化の評価試験
6.高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
6-1.立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
6-1-1.伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
6-1-2.成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
7.まとめ
【演習回答・内容への質疑応答】


【第2回】「透明FPC技術について」
~5Gで拡大するMRグラスやタッチレス技術に応用する透明FPC技術の基礎と応用~

(日時:7月30日(金) 15:00-17:00 、学習時間:2時間)

【学習のねらい】
5Gで応用されるMR(Mixed Reality)グラスやタッチレス技術には、透明FPC技術が応用される。透明FPCは、フレキシブルタッチセンサ(FTSP)のみでなく、3D非接触タッチセンサ、高周波伝送FPCとしての活用も期待されている。透明FPC実現の材料開発・プロセス開発を紹介する。

【プログラム】
1.透明FPCのデザイン種類と各特徴
1-1.透明FPC開発推移
1-1.部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
2.全透明FPC技術開発
2-1.全透明FPCの特性
2-2.フレキシブルタッチセンサ(FTSP)の開発例
2-3.タッチレス技術:「3Dタッチセンサ」開発技術
3.高周波対応 透明FPC開発
3-1.COP(シクロオレフィンポリマー)の特徴と応用
3-2.COP-透明FPCの特性
3-3.COP-FPCの技術課題
4.まとめ
【演習回答・内容への質疑応答】


【第3回】「伸縮FPC技術について」
~5Gにより、拡大する電子ヘルスケア用伸縮FPC技術の基礎と応用~

(日時:8月27日(金) 15:00-17:00 、学習時間:2時間)

【学習のねらい】
5G-NRシステム充実により、今後拡大する5G電子ヘルスケアサービス。その実現には、電子絆創膏(electrical patch)などのセンサデバイスによるバイタルデータの収集が必要になる。それらのデバイスに応用する伸縮FPC技術の基礎と応用を紹介する。

【プログラム】
1.伸縮FPC技術とは?
2.伸縮FPCデザイン種別(3種類)
2-1.「伸縮サブストレート+波性状導体」:(Type1)
2-2.「モールドサブストレート+波性状導体」:(Type2)
2-3.「伸縮サブストレート+印刷伸縮導体」:(Type3)
3.伸縮FPC:「Type1開発」
3-1.伸縮FPC製造方法(フォトリソ工法)
3-2.ヘルスケア用途開発例(絆創膏型バイタルセンサモジュール)
4.伸縮FPC:「Type2開発」
4-1.モールド技術による伸縮デザイン
4-2.伸縮信頼性試験方法と結果
5.伸縮FPC:「Type3開発」
4-1.PE(プリンテッド・エレクトロニクス)による伸縮FPC製造方法
4-1.電子絆創膏(electrical patch)開発によるワイヤレス化
4-1.電子絆創膏による弱電信号(EEG、ECG、EMG)計測
4-1.EEG用パッチ開発とBMIへの展開
6.まとめ
【演習回答・内容への質疑応答】


* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

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