ダッソー・システムズ、ハイテク産業向け新ソリューション 「HTボディ」を発表

PR TIMES / 2013年5月15日 14時45分

業界別インダストリー・ソリューション・エクスペリエンス(ISE)の最新版 エレクトロニクス商品の開発における消費者ニーズの先取りを支援 アイデアから実際の生産までをスピード化

3Dエクスペリエンス企業であり、3D設計ソフトウェア、3Dデジタル・モックアップ、そしてプロダクト・ライフサイクル・マネジメント(PLM)ソリューションにおける世界的リーダーであるダッソー・システムズ(Euronext Paris: #13065, DSY.PA)は本日、ハイテク産業に向けた最新のインダストリー・ソリューション・エクスペリエンス(ISE)、「HTボディ」を発表しました。



新ソリューションはダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームを基盤とし、主にエレクトロニクスメーカーを対象に、デザインから市場投入までの期間短縮と商品の高品質化・差別化を支援します。

「HTボディ」インダストリー・ソリューション・エクスペリエンス(ISE)は、エレクトロニクス製品の顔ともいえる外装(エンクロージャー)や筺体(ケース)に関する消費者のニーズをとらえ、他社とは異なる革新的なものづくりを可能にします。これによってエレクトロニクスメーカーのデザイン・クリエイティブの力を大幅に引き上げ、売れる製品づくりに貢献します。また、「HTボディ」は、製品開発からエンジニアリング、製造に至るまで、社内外のすべてのステークホルダー(関係者)間のやりとりを円滑化します。

なお「HTボディ」には、ソーシャル・イノベーションやビジュアライゼーション関連アプリケーションがあらかじめ組込まれており、より消費者と「つながり」やすく、また消費者が製品に何を求めているのか、といった情報も把握しやすくなっています。例えば「HTボディ」を利用すると、ある製品の外形やデザインについての一般消費者の感想といった外的事象にも速やかに対応し、必要に応じてそうした感想を実際の製品デザイン等に取り入れることもできます。

「HTボディ」はダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームを基盤とし、これまで実証済みのデザイン・エクスぺリエンスやエンジニアリング・エクスぺリエンスのベスト・プラクティスを、単一ビューのパッケージ・ソリューションとしてまとめたものです。こうしたアプローチによって、消費者とメーカー、メーカーのインダストリアル・デザインと製品開発、そして製品開発と製造、といったステークホルダー間の連携がより密接になり、情報共有のスピードが向上し、革新的なものづくりが促進されます。

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