金型内計測システム 小形射出成形品向けに「小径金型表面温度センサ」を発売

プラスチック射出成形の金型内計測システム「モールドマーシャリングシステム」の新しいラインアップ製品として「小径金型表面温度センサ」を2022年７月28日に発売。マイクロコネクタに代表される電子部品等の小形精密製品に対しても利用範囲を拡大し、プラスチック製品の廃棄樹脂の削減と生産性向上に貢献します。



当社は、プラスチック射出成形の金型内計測システム「モールドマーシャリングシステム」の新しいラインアップ製品として「小径金型表面温度センサ」を2022年７月28日に発売いたします。

プラスチック製品は、昨今の原油価格高騰に伴う原材料価格の上昇と同時に、ＳＤＧｓに関連する環境負荷物質削減への取り組みが求められています。このような世界情勢を背景に、プラスチック製品を取り扱うメーカは、射出成形における生産性向上と、廃棄材料の低減が急務となっています。

当社では、樹脂が冷却・固化される際に触れる金型表面（キャビティ表面）の温度を計測することができる「金型表面温度センサ」を、2013年より取り扱ってまいりましたが、今回、先端径φ1mmの新製品をラインアップに追加いたします。

「金型表面温度センサ」は、樹脂を固化するための最適な金型温度を、定量的なデータで把握・管理することで、成形立ち上げ時の金型温度安定化に必要とされる捨てショット数の削減ができ、さらに、成形品質の安定化を図ることも期待できるセンサです。

今回のラインアップ追加により、マイクロコネクタに代表される電子部品等の小形精密製品に対しても利用範囲を拡大し、プラスチック製品の廃棄樹脂の削減と生産性向上に貢献してまいります。

【小径金型表面温度センサ】
[画像1: https://prtimes.jp/i/75680/13/resize/d75680-13-d56a8efc491a0f3f81ee-0.jpg ]


発売日　：　2022年７月28日（木曜日）

＜特長＞
■ 先端径φ1mmで小形成形品に対応
■ 樹脂を固化させるための最適な温度を把握
■ 成形立上げ時の捨てショット数を削減


【システム構成例】
[画像2: https://prtimes.jp/i/75680/13/resize/d75680-13-d365130716fe4ae10c8c-1.jpg ]

【販売価格】


[表: https://prtimes.jp/data/corp/75680/table/13_1_9c6e638eedcddce8addebdb54c9609ff.jpg ]



双葉電子工業株式会社
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金型内計測システム
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