コンガテック、IoTと組込みハードウェアテクノロジーで VDC ResearchのPlatinum Vendor Satisfaction Awardを受賞

PR TIMES / 2022年7月21日 13時15分

厳しいビジネスの課題とテクノロジーの変化に対するコンガテックのカスタマサポートに授与

*本プレスリリースは、独congatecが、2022年7月19日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。

[画像: https://prtimes.jp/i/81061/18/resize/d81061-18-5661e3cbd69de7f8e3c6-0.png ]

組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック（congatec）は、VDC ResearchからIoTと組込みハードウェアテクノロジーに対して、Platinum Vendor Satisfaction Awardを受賞しました。受賞の決め手となったのは、コンガテックが厳しいビジネスの課題やテクノロジーの変化に対しても、カスタマに非常に優れたサポートを提供し続けたことです。この賞は、商用のハードウェアプラットフォームを提供しているIoT、組込み、およびエッジソリューションプロバイダーの700人以上へのアンケート調査で、満足度評価の高さによって選出されています。プロバイダーのリストには、OEM、システムインテグレーター、エンジニアリングサービス会社などが含まれています。

「設計開発とソリューションに対する要件は厳しくなっており、また、世界のさまざまな地政学的、環境的、そして供給とロジスティクスの問題を抱えるマクロ経済の状況も厳しくなってきています。ますます複雑で厳しくなる環境の中で競争力を維持するためには、強力なハードウェアテクノロジープラットフォームプロバイダーがこれまで以上に重要になってきています。」と、VDC Researchのエグゼクティブバイスプレジデントのクリス・ロメル（Chris Rommel）氏は述べています。

「コンガテックは、IoTと組込みハードウェアベンダーの満足度調査で、ボードとモジュールのカテゴリでAMD-ザイリンクスとPHYTECに並び、VDCのPlatinum Awardを受賞した、トップ3ベンダーの1社になりました。私たちのコアコンピテンシーであるCOM-HPCやCOM Express、SMARCなどのコンピュータ・オン・モジュール分野でトップのポジションを得られたことと、クラス最高のサービスを提供することによりカスタマから認められたことを非常に誇りに思っています。」と、コンガテックのプロダクトマーケティングディレクターであるクリスチャン・エダー（Christian Eder）氏は受賞に際して喜びを述べました。

プラチナのステータスを得て、カスタマのロイヤルティが高いということが証明されたので、コンガテックの将来の開発における確固たる基盤となります。79.2％のカスタマは間違いなく、あるいはおそらく同じベンダーを採用するでしょう。しかしながら、カスタマがベンダーを変更する可能性も少なくはありません。商用のハードウェアプラットフォームを供給しているすべてのプロバイダーのうち20％以上が同じベンダーにするか決めかねています（ベンダーを変更するか未定：16.7％、ベンダーを変更する予定/おそらく変更する：3.8％）。しかし、ハードウェアの機能とは別に、組込みコンピュータテクノロジーを簡単に使えるようにするサービスを提供して、すばらしい評価を得ることで、これらのカスタマを納得させることが可能になります。

VDCは、この調査でボードやモジュールにおいて、最も重要と考える技術的な選定基準についてもランク付けしています。最も重要視されているのは品質と信頼性で、次にネットワーク機能、そしてプロセッサのタイプが続きます。その次に重要な指標は製品の長期供給性、およびソフトウェアフレームワークとライブラリです。これらの選定基準で優れた結果を出すことができないベンダーは、決してプラチナのステータスを得ることはできません。この賞はその製品の卓越性をも表彰するものであり、その点において、コンガテックがこの分野で世界をリードするベンダーであることを裏付けています。

VDC Researchの2022 IoT＆Embedded Hardware Vendor Satisfaction Awards、およびコンガテックの包括的な製品とサービスの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/

##

コンガテック（congatec）について
コンガテック（congatec）は、組込み、およびエッジコンピューティング製品とサービスにフォーカスした、急速に成長しているテクノロジー企業です。ハイパフォーマンスコンピュータモジュールは、産業オートメーション、医療技術、輸送、テレコミュニケーション、その他の多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使用されています。当社は、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主のDBAG Fund VIIIに支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達とM＆Aの実績があります。また、コンピュータ・オン・モジュールの分野では、世界的なマーケットリーダーであり、新興企業から国際的な優良企業まで優れた顧客基盤を持っています。
詳細については、当社のウェブサイトhttps://www.congatec.com/jp、またはLinkedIn、Twitter、YouTubeをご覧ください。

■本製品に関するお問合せ先
コンガテックジャパン株式会社担当：奥村
TEL: 03-6435-9250
Email: sales-jp@congatec.com

■本リリースに関する報道関係者様からのお問合せ先
（広報代理）オフィス橋本担当：橋本
E-Mail: congatec@kitajuji.com

テキストと写真は、以下のサイトから入手することができます。
https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases.html

企業プレスリリース詳細へ
 PR TIMESトップへ