日本市場向けSIMロックフリースマートフォン第3弾 最先端技術が駆使されたグローバルフラッグシップモデル『Ascend Mate7』、12月より発売予定

PR TIMES / 2014年10月6日 17時11分

オクタコアプロセッサーとLTE Cat.6対応モデムチップセット、指紋認証センサーを搭載



 世界有数のICTソリューション・プロバイダーである華為技術日本株式会社(以下、ファーウェイ・ジャパン)は、LTE cat.6に対応し、オクタコアプロセッサーと指紋認証センサーを搭載した『Ascend Mate7』を、SIMロックフリースマートフォン第3弾として12月より、オープン価格にて、株式会社U-NEXTをはじめとしたMVNO各社・全国の家電量販店・オンラインショップから発売します。


 「『Ascend Mate7』は日本の最先端技術を取り入れた大画面6インチフルHDディスプレイを採用しながらも、ベゼルを非常にスリムに仕上げることでコンパクトなサイズを実現し、高さは、他社の5.5インチスマートフォン並に抑えました。さらに、日本では初となる、高い処理能力と優れた省電設計により、今までにないパワフルなパフォーマンスを実現するオクタコアプロセッサーとLTE Cat.6の下り最速300Mbps*1というスピードを実現可能とするモデムチップセットを搭載したSoCを採用し、また360度どの方向からでもワンタッチで認識する指紋認証センサーなど、グローバル市場をリードするファーウェイの最先端技術を集結させたハイエンドモデルです。ファーウェイは、ラインナップの拡大が望まれる日本のSIMロックフリー端末市場へ、9月にグローバルで発表されたばかりの最新のフラッグシップモデルを投入することで、急成長を続ける市場をリードします」と、デバイス プレジデント ゴ・ハは述べています。

 この度、日本での『Ascend Mate7』発売にあたり、株式会社U-NEXT 取締役 通信事業担当 二宮 康真氏は、次のように述べています:「優れたデザインとスペックを兼ねそろえたファーウェイの端末によって、SIMロックフリースマートフォンの市場が牽引されていくものと期待しております。弊社もMVNO事業者として、高性能スマホとの連携による新たな市場の創出をファーウェイ様とともに牽引していきたいと思っております。」
 
『Ascend Mate7』は、今年9月にドイツで行われたベルリン国際コンシューマ・エレクトロニクスショー2014(IFA2014)で発表され、世界30ヶ国以上に出荷されているファーウェイの最新グローバルフラッグシップモデルです。

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