アルテラと TSMC、55nm EmbFlash プロセスで提携

PR TIMES / 2013年4月16日 10時57分

・アルテラ、大量生産アプリケーション向け次世代不揮発性プログラマブル・デバイスを計画

プログラマブル・ロジック・ソリューションの世界的リーディング・カンパニーであるアルテラ・コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、社長、CEO 兼会長:ジョン・デイナ、日本法人:東京都新宿区、代表取締役社長:日隈 寛和、NASDAQ:ALTR 以下、アルテラ)と TSMC (TWSE:2330、NYSE:TSM)は、米国時間 4 月 15 日(日本時間:4 月 16 日)、TSMC の最先端 55nm Embedded Flash (EmbFlash)プロセスを使った技術提携を行うことを発表しました。TSMC の 55nm EmbFlash を利用したプログラマブル・デバイスは、自動車および産業機器などのさまざまな市場における広範な低消費電力・大量生産アプリケーション向けに提供されます。

TSMC の 55nm EmbFlash は、従来世代のエンベデッド・フラッシュと比べて、演算速度が高速化し、ゲート集積度が 10 倍に向上する一方、フラッシュおよび SRAM のセル・サイズがそれぞれ 70 %、80 %縮小します。TSMC の 55nm EmbFlash プロセスを使用したアルテラのプログラマブル・デバイスにより、量産アプリケーションの開発者は高機能な不揮発性システムを開発することが可能となります。

アルテラのプロセス技術開発担当バイスプレジデントのレダ・ラゾック(Reda Razouk)は、「当社と TSMC との協力関係は、顧客に最新技術および機能を提供するという両社共通の取り組みに基づいています。当社の製品ポートフォリオに 55nm EmbFlash が加わることで、システム要件を満たすためにプロセス技術、アーキテクチャ、特定アプリケーション向け IP によりデバイス・ファミリを最適化させる当社の適材適所な製品戦略が拡大されることになります。

また、TSMC のワールドワイド・セールス&マーケティング担当シニア・バイスプレジデントのジェイソン・チェン(Jason Chen)氏は、「55nm EmbFlash などの技術に対する当社の継続的投資は、アルテラなどの顧客の事業機会を拡大させます。アルテラは、当社と共通の事業および戦略目標を持つことで、同社顧客製品の競争力をより高めることができます」と述べています。

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