ザイリンクス、Virtex UltraScale FPGA の出荷を開始、500G アプリケーションをシングルチップでインプリメンテーション可能な業界唯一の 20nm ハイエンド ファミリを拡張

PR TIMES / 2014年5月16日 11時7分

高品質なハイエンド デバイスであるVirtex UltraScale デバイスの提供で、競合他社より一世代先行

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDQ : XLNX) は5 月 13 日 (米国時間)、Virtex(R) UltraScale(TM) VU095 All Programmable FPGA を顧客向けに出荷開始するとともに、400G および 500G アプリケーションをシングルチップでインプリメンテーションできる業界唯一の 20nm ハイエンド ファミリを拡張したことを発表した。Virtex UltraScale VU095 デバイスはこれまでにない水準のパフォーマンスやシステム インテグレーション、帯域幅を実現しており、有線通信、テスト/計測機器、航空宇宙/防衛、データ センターなど幅広いアプリケーションに対応できる。また、Virtex UltraScale ファミリの拡張として今回発表された VU190 FPGA は、約 200 万ロジック セルに加え 130Mb以上のオンチップ RAM、1000 本以上のパラレル I/O ピン、最大 120 個のシリアル トランシーバーを内蔵している。

ASIC クラスの Virtex UltraScale ファミリは、FPGA 技術と量産実績のある3D IC 技術の組み合わせによりプログラマブル デバイスとして業界で唯一、これまでのソリューションに比べて消費電力を最大 50% 削減しながら 2 倍以上のシステム レベル パフォーマンスとインテグレーションを実現しており、顧客に次世代レベルの価値を提供する。このファミリはVivado(R) Design Suite および UltraFast(TM) 設計手法と同時最適化されており、高い生産性と予測性を実現するとともに、パフォーマンスの低下なしに抜群のデバイス利用率を達成できる。このファミリは32.75Gb/sでのチップ間およびチップ-オプティックス間インターフェイスを実現し、かつ、28Gb/sでのバックプレーン転送にも対応したトランシーバーのほか、ASIC クラスの100G Ethernet および 150G Interlaken コアも複数内蔵している。ザイリンクス SmartCORE(TM) および LogiCORE(TM) ソリューションには、UltraScaleデザイン向けに幅広い機能構築ブロックに対応した実証済み IP コアが多数用意されている。また、20nm UltraScale デバイスは将来の 16nm FinFETベースの UltraScale デバイスともフットプリントが共通であり、シームレスな移行が可能である。

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