アルテラとインテル、マルチダイ・デバイスの開発に向けて、製造におけるパートナーシップを拡張

PR TIMES / 2014年3月27日 11時36分

14nm トライゲート Stratix 10 FPGA とヘテロジニアス・テクノロジーを単独の「System-in-a-Package」へ最適な形で集積化



アルテラ・コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、社長、CEO 兼会長:ジョン・デイナ、以下、アルテラ)とインテル コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、CEO ブライアン・クルザニッチ 以下、インテル)は、本日、インテルの国際的なレベルのパッケージおよびアセンブリー能力と、アルテラの最先端プログラマブル・ロジック技術を活用したマルチダイ・デバイスの開発で、両社が協力することを発表しました。このたびの協力関係は、インテルが14nmトライゲート・プロセスを使ってアルテラのStratix(R) 10 FPGA & SoCを製造している両社のファウンドリー関係を発展させたものです。

アルテラがインテルと協業することにより、モノリシック14nm Stratix 10 FPGA & SoCと、DRAM、SRAM、ASIC、プロセッサー、あるいはアナログ・デバイスといった異種のチップを1つのパッケージに効率的に集積化することが可能になります。この集積化は、高性能ヘテロジニアス・マルチダイ配線技術を使うことで可能になります。アルテラのヘテロジニアス・マルチダイ・デバイスは、従来の2.5および3D手法の利点に優れたコスト・メリットを付加します。当デバイスは、通信、高性能コンピューター、放送、および防衛分野のハイエンド・アプリケーションにおける性能、メモリー帯域幅、および熱に関する課題に対応します。

インテルの14nm トライゲート・プロセスの集積度の優位性と、アルテラの特許取得済FPGA冗長技術により、アルテラは業界最高集積度のモノリシックFPGAダイを提供できるようになり、1つのダイ上により多くのシステム・コンポーネントを集積することが可能になります。アルテラは最大規模のモノリシックFPGAダイの開発における先進性と、インテルのパッケージング技術を生かして、1つのsystem-in-a-packageソリューションにより多くの機能を統合させます。インテルの製造プロセスは、ヘテロジニアス・マルチダイ・デバイスの製造、アセンブリー、およびテストを含むターンキー・ファウンドリー・サービスで構成されており、容易な製造が可能になるよう最適化されています。インテルとアルテラは現在、効率的な製造および集積フローを可能にするテスト装置を開発しています。

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