フリースケール・セミコンダクタ、2013年第2四半期の業績を発表

テキサス州オースチン-2013年7月25日-Freescale Semiconductor, Ltd. (NYSE:FSL)は、2013年6月28日締めの2013年第2四半期の業績を発表しました。注目点は次のとおりです。

GAAP業績
・売上高は10億4000万ドルでした。
・粗利益率は42.5％でした。
・一株あたり損失は25セントでした。

非GAAP業績（*）
・EBITDAは2億1200万ドルでした。
・調整済一株あたり利益は9セントでした。

社長兼CEOのグレッグ・ロウは次のように述べています。「前期比、前年比ともに、全体的な業績の改善傾向が継続しています。売上高、営業利益、調整済一株あたり利益はいずれも成長を続けており、まだ新戦略を導入したばかりですが、すでにその効果が確認できます。」

第2四半期の業績
2013年第2四半期の売上高は10億4000万ドルでした。2013年第1四半期は9億8100万ドル、2012年第2四半期は10億3000万ドルでした。

2013年第2四半期の営業利益は1億2500万ドルでした。2013年第1四半期は1億400万ドル、2012年第2四半期は1億1200万ドルでした。前期比では、売上高の増加、粗利益率の改善により、営業利益が増大しています。前年比では、主に事業再編費の減少により、営業利益が増大しています。

2013年第2四半期の純損失は6500万ドルで、一株あたり損失は25セントでした。2013年第1四半期は純損失が4800万ドルで一株あたり損失が19セント、2012年第2四半期は純損失が3400万ドルで一株あたり損失が14セントでした。2013年第2四半期の業績には、2013年6月に完了した債務借り換えに伴う5900万ドルの費用が含まれています。

2013年6月28日締めの四半期における調整済営業利益（英語原文プレスリリースに付属の「NOTES TO THE CONSOLIDATED FINANCIAL INFORMATION（連結財務情報に関する注釈）」のNote 1に定義）は、1億5100万ドルでした。2013年第1四半期は1億1700万ドル、2012年第2四半期は1億4600万ドルでした。

2013年第2四半期の調整済純利益（英語原文プレスリリースに付属の「NOTES TO THE CONSOLIDATED FINANCIAL INFORMATION（連結財務情報に関する注釈）」のNote 1に定義）は2300万ドルで、調整済一株あたり純利益は9セントでした。2013年第1四半期は純損失が800万ドルで一株あたり純損失が3セント、2012年第2四半期は純利益が1700万ドルで一株あたり純利益が7セントでした。前期比では、売上高の増加、粗利益率の改善により、調整済純利益が増大しています。前年比では、主に営業利益の増大により、調整済純利益が増大しています。

EBITDA、調整済EBITDA、調整済営業利益/損失、調整済純利益/損失の解説、ならびにGAAP業績との対応については、英語原文プレスリリースの付表と注釈をご覧ください。

製品グループ収益
2013年第2四半期の売上高は以下のとおりです。

・マイクロコントローラ部門の2013年第2四半期の売上高は1億9900万ドルでした。2013年第1四半期は1億7700万ドル、2012年第2四半期は1億6900万ドルでした。前期比、前年比ともに、アジアでの売り上げ増、汎用組込み市場/車載市場におけるアプリケーション・プロセッサの売り上げ増により、収益が増大しています。

・デジタル・ネットワーク部門の2013年第2四半期の売上高は2億2900万ドルでした。2013年第1四半期は2億200万ドル、2012年第2四半期は2億2000万ドルでした。前期比、前年比ともに、現行世代/次世代ワイヤレス・ネットワークに対する消費拡大、エンタープライズ・ソリューション向け製品の売り上げ増により、収益が増大しています。

・オートモーティブ・マイクロコントローラ部門の2013年第2四半期の売上高は2億7200万ドルでした。2013年第1四半期は2億5400万ドル、2012年第2四半期は2億5800万ドルでした。前期比、前年比ともに、アメリカや中国の車載市場における製造/販売増加により、収益が増大しています。

・アナログ＆センサ部門の2013年第2四半期の売上高は1億8800万ドルでした。2013年第1四半期は1億7700万ドル、2012年第2四半期は1億9000万ドルでした。前期比では、世界車載市場における製造増加により、収益が増大しています。

・RF部門（ワイヤレス基地局市場向けパワー・アンプなど）の2013年第2四半期の売上高は8100万ドルでした。2013年第1四半期は8600万ドル、2012年第2四半期は6600万ドルでした。前年比では、中国を中心とする3G/4Gワイヤレス・ネットワークに対する消費拡大により、収益が増大しています。

・その他の2013年第2四半期の売上高は6900万ドルでした。2013年第1四半期は8500万ドル、2012年第2四半期は1億2600万ドルでした。前期比、前年比ともに、ワイヤレス・ハンドセット市場における売り上げ減、IPライセンス収益の減少により、収益が減少しています。

2013年第2四半期のその他の財務情報
・資本支出は4000万ドルでした。
・現金および現金同等物の額は総額7億8500万ドルでした。
・2013年6月28日までの過去12ヶ月間の調整済EBITDA（*）は8億200万ドルでした。

（*）調整項目の詳細と定義については、英語原文プレスリリースの「NOTES TO THE CONSOLIDATED FINANCIAL INFORMATION（連結財務情報に関する注釈）」のNote 1をご覧ください。

2013年第3四半期の見通し
2013年第3四半期の業績予想は次のとおりです。

・売上高は10億5000万～10億9000万ドルと予想されています。
・粗利益率は前期比で約75～100ベーシスポイント増加すると予想されています。

将来予想に関する記述についての注意事項
本プレスリリースには、1995年の米国民事証券訴訟改革法に定義される「将来予想に関する記述」が含まれています。これらの記述は、当社の将来の収益、事業、利益、収益性、流動資産、および資本資産に関する当社の事業戦略、目標、および予想に関連します。将来予想に関する記述は、当社が合理的であると考える前提に基づいていますが、これらの前提が不正確であることが判明し、その結果それらに基づく将来予想に関する記述が正確ではなくなることがあります。当社の事業には、リスクや不確実性が伴い、それらの多くは当社の制御しうる範疇にはありません。これらのいずれか、あるいは複数の組み合わせによって、当社の業績および将来予想に関する記述の最終的な正確性が重大な影響を受けることがあります。将来における実際の結果や傾向は、さまざまな要因によって、将来予想に関する記述の中で提示または暗示されている内容とは大きく異なる場合があります。当社の事業結果に影響する要因に含まれるものとしては、当社の抱える多額の債務、債務に対する当社の履行能力、そしてこのような負債が当社の事業運営の方法に与える影響、1社または複数社の重要な顧客もしくは戦略的関係の喪失、一般的な経済状況または事業状態、もしくは当社が事業を運営している市況産業の低迷、当社の競争環境と当社の技術改革能力、当社の生産または製造キャパシティおよび供給の取得能力の中断、当社製品が販売されている業界の経済状況、当社の知的財産の管理と保護、当社が事業を運営している国での政治および経済状況、当社の顧客およびサプライヤのいくつかが本拠地としている地震多発国の地質条件、環境関連法令遵守にかかる費用および（または）環境関連法令に基づく義務の負担、潜在的な製造物責任賠償請求または人身傷害請求、必要な資本支出の支払い不能、重要な人材の喪失、当社の顧客、販売代理店、またはサプライヤの財務的実行可能性、当社による費用削減能力、そしてForm 10-K/AとしてSECに提出した年次報告書や他の提出文書に「リスク要因」として記載されている他の要因があると考えられます。当社は、本プレスリリース記載の情報について一切更新する義務を負いません。

非GAAP財務基準
本プレスリリースならびに添付の表および注釈には、GAAPに基づいて作成された連結財務情報を補足する非GAAP財務基準が含まれています。添付の表および注釈では、これらの非GAAP財務基準について説明し、最も直接的な比較対象となるGAAP基準と照合しています。当社の経営陣は、GAAP基準のみではなく、非GAAP基準を合わせて用いるほうが会社の継続的な財務実績を示す上でより有意義であると考えています。またフリースケールでは、調整済EBITDAを使用して、債務に関する一定の誓約事項の遵守を評価しています。これらの非GAAP基準は、情報提供および比較のみを目的としており、GAAPの代用とする意図ではありません。本プレスリリースに添付の表中に含まれる連結財務情報と併せてご検討ください。


フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、http://www.freescale.com/jaをご覧ください。


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