12月21日(火) AndTech WEBオンライン「クラウドサーバー・データセンタ・コンピューター等 ５G関連通信インフラを中心とした今後の熱対策」Zoomセミナー講座を開講予定

(株)サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯　尚樹　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる熱問題での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「データセンタ・５Gインフラ熱対策」講座を開講いたします。

クラウドサーバー・データセンタ・コンピューター等　５G関連通信インフラを中心とした今後の熱対策を説明する。
本講座は、2021年12月21日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=8624



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Live配信・WEBセミナー講習会 概要


テーマ：クラウドサーバー・データセンタ・コンピューター等 ５G関連通信インフラを中心とした今後の熱対策
開催日時：2021年12月21日(火) 11:00-16:00
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=8624
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）



セミナー講習会内容構成


ープログラム・講師ー

(株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏



本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題


伝熱の基本的メカニズムと計算方法、電子機器の放熱方法と熱対策の定石
５G機器の冷却方式と材料やデバイスの使い方、強制空冷機器の設計手法とファンの使用法
先端冷却技術動向



本セミナーの受講形式


WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。



株式会社AndTechについて


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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/


株式会社AndTech 技術講習会一覧


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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/



株式会社AndTech 書籍一覧


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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books/



株式会社AndTech コンサルティングサービス


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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business_consulting/



本件に関するお問い合わせ


株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）



下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）


講演主旨
次世代高速通信５Ｇは「サブ６」と呼ばれる低い周波数帯域を中心に広がってきましたが、今後ミリ波帯域の利用が本格化することで熱問題はいよいよ深刻化します。また無線通信の高速化によりデータ処理量が膨れ上がり、コアネットワークやクラウドサーバなどのインフラシステム、自動車（コネクティッドカー）や産業機器、医療機器、ＦＡなどあらゆる分野で熱対策が必要になってきます。
これらエレクトロニクス機器はスマホのような密閉ファンレス機器から強制空冷、水冷まで幅広い冷却技術を採用しており、これらを支える放熱材料、デバイスが重要になります。
本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広くやさしく解説します。


プログラム

1．５Ｇがもたらす産業機器の冷却技術への影響
・５Ｇが及ぼす影響分野 ～通信、自動車、家電、生産etc～
・エッジコンピューティングと熱の分散
・今後見込まれる５G関連機器の発熱密度
・５G機器は多様な冷却技術を駆使 伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷
・なぜ熱対策が重要か？ 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に

２．熱設計に必要な伝熱知識
・熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
・すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
・4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
・機器の放熱経路と熱対策マップ
・放熱ルートは２つ

３．スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却
・スマホの主要熱源と今後の予測
・スマホの構造と放熱ルート
・ソフト制御と蓄熱材の活用
・基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU）
・今後要求される冷却デバイス、材料の性能
・多用される放熱材料（TIM）とその選定法、トレンド
・TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
・ヒートスプレッダと冷却デバイス
・ヒートパイプとベーパーチャンバー
・ギャップフィラとPCMの使用

４．世代通信機器に使用される高密度実装基板の冷却
・半導体パッケージの種類と放熱ルート
・高熱伝導基板の熱特性と特徴
・熱流束による基板の熱管理法
・設計初期段階で部品を３タイプに分類する
・基板の熱伝導で冷却する部品 銅箔による熱拡散
・内層とサーマルビアの効果を見極める

５．高速デバイスの冷却
・ヒートシンクとファン、冷却デバイスを使った基本構造
・使用するヒートシンクの種類と性能
・包絡体積による熱抵抗推定
・ヒートパイプの種類と使用事例
・ヒートパイプ使用上の注意（トップヒートと加工）
・強制空冷ファンの特性と選定方法
・最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける
・強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
・PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

６．データセンターの熱問題とサーバー冷却
・データセンターの熱問題とその解決策
・水冷化のメリット・デメリット
・最新冷却技術とその課題
・浸漬冷却、沸騰冷却

【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

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