【セミナー開催のご案内】半導体パッケージ技術入門 DIPからFOWLP・CoWoSまで 9月12日開催主催：(株)シーエムシー・リサーチ

PR TIMES / 2017年7月21日 9時29分

半導体パッケージ技術の進化を、最新方式であるFOWLPやCoWoSまでわかりやすく解説

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： http://cmcre.com/ ）では高分子材料のセミナーや書籍発行を行っておりますが、このたび「半導体パッケージ技術入門 DIPからFOWLP・CoWoSまで」と題するセミナーを、講師に礒部晶氏（（株）ISTL 代表取締役社長）をお迎えし、 2017年9月12日（火）13:30より、『ちよだプラットフォームスクエア』5階503会議室（千代田区錦町）で開催いたします。受講料は、一般：42,000円（税込）、弊社メルマガ会員：39,000円（税込）、アカデミック価格は35,000円となっております（受講料には資料代を含みます）。
セミナーの詳細とお申し込みは、弊社のHP（ http://cmcre.com/archives/29987/ ）で受け付けております。
質疑応答の時間もございますので、是非奮ってご参加ください。

AppleがiPhone7にFOWLP技術を採用するなど、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体パッケージ技術入門 DIPからFOWLP・CoWoSまで
開催日時：2017年9月12日（火）13:30～16:30
会場：ちよだプラットフォームスクウェア 503会議室
　　　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参加費：42,000円（税込） ※ 資料代含
　　　　＊メルマガ登録者は 39,000円（税込）
　　　　＊アカデミック価格は 35,000円（税込）
講師：礒部晶氏（（株）ISTL 代表取締役社長）

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト（ http://cmcre.com/archives/29987/ ）からお申し込みください。折り返し、聴講券、会場地図、請求書を送付いたします。

3）セミナープログラムの紹介
1．半導体パッケージの役割
　1.1 前工程と後工程
　1.2 基板実装方法の変遷
　1.3 半導体パッケージの要求事項

2．半導体パッケージの変遷
　2.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
　2.2 STRJパッケージロードマップ
　2.3 各方式の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等

3．電子部品のパッケージ
　3.1 半導体以外の電子部品
　3.2 電子部品のパッケージ～MEMS、SAWデバイス、LED、IS

4．最新のパッケージ技術と今後の方向性
　4.1 様々なSiP
　4.2 FOWLPとは？
　4.3 CoWoSとは？
　4.4 パッケージ技術の今後の方向性

4）講師のご紹介
礒部晶氏（（株）ISTL 代表取締役社長）

【講師経歴】
1984年日本電気（株）入社、半導体プロセス技術多層配線技術、CMP等
2002年（株）東京精密執行役員CMPグループリーダー
2006年ニッタハース（株）入社テクニカルサポートセンター長等
2013年（株）ディスコ入社
2015年（株）ISTL設立

【活動】
博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事
所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society

5）セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
★ 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合2人目は無料です。

●セミナー対象者
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

●セミナーで得られる知識
1) 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
2) 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
3) 最先端パッケージ技術と今後の方向性

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　http://cmcre.com/archives/29987/

以上

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