高精細・高精度な3次元計測を実現、屋外でのTOF方式3次元計測システム開発を容易にする高耐光性3D TOFカメラ開発キットを販売開始

PR TIMES / 2021年1月15日 13時45分

東京エレクトロン デバイス株式会社(横浜市神奈川区、代表取締役社長:徳重 敦之 以下、TED)は、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(本社: 神奈川県厚木市、代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士)製のTOFセンサー「IMX556」を搭載したTOFセンサーモジュールを開発し、屋外でのTOF方式3次元計測システム開発を容易に実現する「高耐光性3D TOFカメラ開発キット」を2021年1月15日より販売を開始いたします。
URL: https://www.inrevium.com/product/tof-sq930pu-iv/




[画像1: https://prtimes.jp/i/10609/163/resize/d10609-163-233093-0.jpg ]


これまでスマートフォンやゲーム機で活用されていたTOF方式の3次元計測技術は、自動化・省人化が求められるウィズコロナの時代において、車やシニアカーなどのモビリティやロボット、生産設備などのFA分野においても需要の高まりが予想されます。
しかし、これらの用途では屋外での使用機会も多く、パルス発光した近赤外光を測定対象物に照射してその反射時間を測定することで距離測定を行う従来のTOF方式による3次元計測では、太陽光など周辺環境の影響により正確な測定ができない場合があることが課題です。

TEDでは2017年2月より高耐光性の3D TOFカメラ開発キットを販売しておりましたが、今回、ソニーセミコンダクタソリューションズ社製のTOFセンサー「IMX556」を搭載したTOFセンサーモジュールを新たに開発しました。「IMX556」により反射光を効率良くとらえて集光することで、太陽光の影響がある屋外環境においても対象物の正確な距離測定が可能になり、高精細・高精度な3次元計測を実現しています。

「高耐光性3D TOFカメラ開発キット」は、TOFセンサーモジュールとサンプルアプリケーション、SDK(Software Development Kit)で構成されています。TOFセンサーモジュール内のFPGAのカスタムや、サンプルアプリケーション・SDKによりPCベースでの評価環境やホスト処理システムを構築することで、 ユーザーの仕様に合わせた屋外でのTOF方式3次元計測システムを短期間で容易に開発できます。

TEDは、車載、FA、物流、セキュリティなどの産業機器分野における視覚システム、安全装置、監視システムなどへの組み込み開発を行うお客様に向け、最適な開発キットの提供から量産対応まで幅広くサポートします。

■TOFセンサーモジュール仕様
[画像2: https://prtimes.jp/i/10609/163/resize/d10609-163-735433-1.png ]

■オンラインセミナー開催のご案内
TOFカメラを用いたDepthセンシング活用術
日時: 2021年1月25日(月) 15:00-16:00
会場: オンライン
お申し込み:  https://www.inrevium.com/news-event/event/p1646/

東京エレクトロン デバイス株式会社について
東京エレクトロンデバイスは、半導体製品やビジネスソリューション等を提供する「商社ビジネス」と、お客様の設計受託や自社ブランド商品の開発を行う「開発ビジネス」を有する技術商社です。
URL:  https://www.teldevice.co.jp/

<本件に関する報道関係からのお問合せ先>
東京エレクトロン デバイス株式会社 広報・IR室 堀田・平
Tel:045-443-4005、Fax:045-443-4050
お問い合わせフォーム:  https://www.teldevice.co.jp/cgi-bin/form/contact.php

<本製品に関するお客様からのお問合せ先>
東京エレクトロン デバイス株式会社
PB BU PB営業本部 インレビアム営業部 川崎
Tel:045-443-4041
お問い合わせフォーム:  https://survey.zohopublic.com/zs/keCsRn

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