スマートフォンなど高機能携帯端末の小型化・薄型化・軽量化に貢献するポリイミドフィルムを使用した全層IVH構造の「ALIVH(R)-F」の量産技術を開発

PR TIMES / 2012年5月11日 10時20分



パナソニック株式会社 デバイス社は、基材にポリイミドフィルム[1] を使用し基板の薄型化・高密度化・軽量化を可能とする、全層IVH構造[2] の「ALIVH-F」の量産技術を開発しました。本開発により、これまでスマートフォンなどの高機能携帯端末に最適な基板としてお使いいただいている樹脂多層基板「ALIVH(アリブ)[3] 」を、さらに約30%の薄形化、約35%の軽量化、高密度化(層間ビア(穴)の約25%の小径化)しました。なお本開発の基板は、2012年6月よりサンプル出荷を開始し、量産は12月を予定しています。

▼プリント配線板 ALIVHラインナップ
http://industrial.panasonic.com/www-ctlg/ctlgj/qANE0000_JP.html

【効 果】
本開発により、基板の厚みや重量を低減でき、さらに部品の高密度実装も可能となり、スマートフォン、タブレット端末などの高機能携帯端末の小型・薄型・軽量化を容易に実現できます。また用途によっては、削減可能な基板面積・厚みを、電池の容積に振り向け、電池容量の向上も可能となります。


【特 長】
本開発の基板は、以下の特長を有しております。(当社従来品ALIVH-Gとの比較)

1.従来のガラスエポキシ基材[4] を使用したALIVH同様に全層IVH構造のため、部品の高密度実装を実現。

従来のALIVHと同様に導電性ペーストで層間を電気的に接続します。このペースト接続により、シンプルな工程、短いリードタイムで全層IVH構造を実現することが可能です。全層IVH構造は、基板内部の任意の位置に層間を電気的に接続するビア(穴)を形成することができるもので、配線の収容性が高く、基板自体を高密度化できるとともに部品の高密度実装も可能にする極めて薄い基板構造です。


2.基板自体の厚みを約30%削減、重量を約35%軽量化することができ、高機能携帯端末の薄型・軽量化が可能。

基板材料に従来のガラスエポキシ基材と異なり、フィルム基材を採用することにより、8層を積層した基板においても厚みを0.37mm(【基本仕様】の板厚欄を参照)に抑えることができ、重量も約35%削減することができます。これにより、高機能携帯端末の小型・薄型・軽量化に貢献できます。


3.層間ビア(穴)径を約25%減の小径化、かつ配線パターンの幅やピッチも約40%減のファイン化を可能とし部品の高密度実装を実現。

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