ザイリンクス、SEMICON Japan 2017 の SuperTHEATER で講演し、最新半導体テクノロジーを活用した新製品の開発手法を紹介
PR TIMES / 2017年12月12日 11時1分
12 月 15 日にファウンドリ テクノロジー担当シニア ディレクターのジョナサン チャンが、RF クラス アナログを統合した Zynq UltraScale+ RFSoC の開発事例を紹介
[画像: https://prtimes.jp/i/5196/200/resize/d5196-200-941247-0.jpg ]
ザイリンクス社の日本法人ザイリンクス株式会社 (東京都品川区、代表取締役社長 サム ローガン) は、12 月 13 日 (水) から 15 日 (金) まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2017」 (主催 : SEMI) の「SuperTHEATER」で行われる製造イノベーション フォーラムで、ザイリンクス社ファウンドリ テクノロジー担当シニア ディレクターのジョナサン チャン (Jonathan Chang) が講演し、RF クラス アナログを統合した All Programmable Zynq(R) UltraScale+™ RFSoC の開発事例を紹介すると発表した。世界を代表するエレクトロニクス製造サプライ チェーンの国際展示会である SEMICON Japan で毎年行われる SuperTHEATER は、会期中 3 日間にわたり 9 つのフォーラムにおいて主要なテーマについて語りつくす、SEMICON Japan 最大規模のカンファレンス イベントである。
FPGA は、最先端ノードが直面している課題があるにもかかわらず、集積度と機能の両面でムーアの法則を超える進化を遂げており、データ センターや自動車、産業機器、5G 無線通信など、さまざまな分野において採用が進んでいる。製造イノベーション フォーラムにおいてジョナサン チャンは、RF クラスのアナログ回路を集積した SoC タイプの FPGA である All Programmable RFSoC を例に、最新の技術、アーキテクチャ、ソフトウェア、設計、パッケージ、熱対策、量産テスト、量産性の最適化などを考慮し、システマチックかつ洗練された手法を用いて、RF とアナログと大規模ロジックを 1 つに集積した製品を、どのように開発したのかを講演する。また、ザイリンクスのロードマップとして、半導体技術、アドバンスド パッケージ、3DIC へのプランを紹介する。
製造イノベーション フォーラム (SEMICON Japan SuperTHEATER 内)
開催日:12 月 15 日 (金)
場所:東京ビッグサイト 会議棟 1F レセプションホール A
講演時間:10:50 ~ 11:20
講演者:ザイリンクス ファウンドリ テクノロジー担当シニア ディレクター ジョナサン チャン
講演タイトル:最新半導体テクノロジーを活用した新製品開発手法~ RF クラス アナログを統合した RFSoC の開発事例紹介 ~
ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、RFSoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。ソフトウェア定義でハードウェアが最適化されたアプリケーションを可能にすることによって、クラウド コンピューティング、5G ワイヤレス、エンベデッドビジョンおよびインダストリアル IoT などの分野に飛躍的進歩をもたらす。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。
※ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
■下記のザイリンクス株式会社ウェブサイトもご参照ください。
・トップページ : http://japan.xilinx.com/
・プレスリリース (日本語) : https://japan.xilinx.com/news/press.html
・このリリースの全文は次の URL を参照のこと :
https://japan.xilinx.com/news/press/2017/semicon-japan-2017.html
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