業界最高(※1) の低誘電率と優れた耐熱性を実現した「ハロゲンフリー低誘電率多層基板材料」を開発。スマートフォンなど高機能モバイル端末用多層基板のインピーダンス整合をサポート。

PR TIMES / 2012年6月1日 9時50分



パナソニック株式会社は、スマートフォン、タブレットPCなどの高機能モバイル端末の多層基板に最適な、業界最高(※1) の低誘電率[1] を実現した「ハロゲンフリー[2] 低誘電率多層基板材料 R-1555S」を開発しました。

(※1)2012年5月31日現在 高機能モバイル端末に使用されるハロゲンフリー対応多層基板材料として(当社調べ)

▼電子回路基板材料オンラインカタログ Jan 2012
http://www3.panasonic.biz/em/pcbm/ja/product/

■製品名:ハロゲンフリー低誘電率多層基板材料
■品番:R-1555S
■量産開始:2012年9月
■UL/ANSIグレード:FR-4
■UL認定フレームクラス-難燃性-:94V-0(取得済み)

スマートフォン、タブレットPCなどの高機能モバイル端末の小型化、薄型化、多機能化に伴い、各種デバイスが搭載される多層基板には、高密度配線化、高多層化、薄型化が求められています。このような中、当社では、ビルドアップ多層基板における回路設計時のインピーダンス[3] 整合をサポートする業界最高の低誘電率を達成した「ハロゲンフリー低誘電率多層基板材料 R-1555S」を開発しました。


【特長】(※2)当社従来品:ハロゲンフリー多層基板材料(品番:R-1566)
1.業界最高(※1) の低誘電率で、高密度配線・高多層・薄型ビルドアップ多層基板のインピーダンス整合のサポートを実現
比誘電率[4](Dk):3.6  当社従来品(※2)比 約15%低減

スマートフォン、タブレットPCなどの高機能モバイル端末の小型化、薄型化、多機能化が進む中、各種デバイスが搭載されるビルドアップ多層基板には、高密度配線や優れた高周波特性、高多層化、薄型化が求められています。その回路設計時にインピーダンス整合を行う際、板厚、回路幅、比誘電率などの値をコントロールする必要があります。昨今の高機能モバイル端末のトレンドから基板の総板厚を厚くすることは困難な状況であり、かつ端末の小型化・高機能化により基板の高多層化が進展しており、各絶縁層の厚みを薄くする必要があります。このような状況下においては、一般的な比誘電率(4.2)の基板材料を使用する場合、従来以上に微細配線化が必要となりますが、今回、開発したR-1555Sは、当社独自の樹脂設計技術の採用で低い比誘電率(3.6)を達成しています。比誘電率が低い本材料の使用により、微細配線化のトレンドにおいて回路幅に余裕を持たせることができ、回路形成時における歩留向上に貢献できます。

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