IoT・車載向け半導体デバイスの製造に最適な200 mmウエハーに対応 i線・KrF半導体露光装置2機種用“200mmオプション”を発売

キヤノンは、メモリー・ロジック・イメージセンサーなどIoT・車載向け半導体デバイスの量産において定評のあるi線半導体露光装置(※1)「FPA-5550iZ2」（2016年12月発売）とKrF半導体露光装置(※2)「FPA-6300ES6a」（2012年4月発売）に対応する“200mmオプション”を本日より発売します。



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メモリーやマイクロプロセッサーなどの半導体デバイスにおいては、最先端の微細化技術を用い、300mmウエハーを使用して製造するのが一般的です。一方、急速に普及が進むIoTや車載向けの半導体デバイスにおいては、実績のあるプロセスでの多品種少量生産が求められることから、デバイスメーカーから200mmウエハーに対応した装置の要請が高まっています。

キヤノンでは、生産性や重ね合わせ精度で定評のある300mmウエハー対応のi線半導体露光装置「FPA-5550iZ2」、KrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」向けに、200mm ウエハーに対応する“200mmオプション”を発売し、幅広い市場のニーズに応えます。

■ 業界最高水準(※3)の高い生産性を実現
“200mmオプション”を搭載することで、200mmウエハーにおいて「FPA-5550iZ2」は毎時230枚(※4)、「FPA-6300ES6a」は毎時255枚(※5)の露光処理が可能です。同等クラスの露光装置として業界最高水準の生産性を実現し、CoO(※6)低減のニーズに応えます。

■ 同一プラットフォームで多様なソリューションとアップグレードを容易に実現
「FPA-5550iZ2」、「FPA-6300ES6a」は発売以来、高い信頼と評価を得ている同一のプラットフォームを使用しているため、市場で稼働している装置へのソリューション提供、生産性や重ね合わせ精度向上のための継続的なアップグレード提供を容易に実施することが可能です。

キヤノンは、今後も半導体露光装置に対するさらなる多様なソリューションやアップグレードオプションの提供を継続的に行い、生産性向上のニーズに対応していきます。

※1　i線（水銀ランプ波長365nm）の光源を利用した半導体露光装置。1nm（ナノメートル）は10億分の1メートル。
※2　露光波長が248nm、希ガスのクリプトン（Kr）ガスとハロゲンガスのフッ素（F）ガスを混合して発生させるレーザー光を利用した半導体露光装置。
※3　同等クラスのi線半導体露光装置およびKrF半導体露光装置において。2017年12月10日現在。（キヤノン調べ）
※4　200mmウエハー、58ショットの条件において、1時間あたりのウエハー露光処理枚数。
※5　200mmウエハー、46ショットの条件において、1時間あたりのウエハー露光処理枚数。
※6　Cost of Ownershipの略。半導体製造に関する設備投資や運用に必要なコスト。半導体メーカーの量産ラインにおける工程や製造装置の生産性を示す指標の一つ。

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