世界で初めて非接触電気検査を採用したウェハを製造

PR TIMES / 2012年1月10日 12時56分



エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的
半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、プロー
ブを使用せずに電気検査した半導体ウェハの製造に、世界で初めて成功したこと
を発表しました。STの革新的かつ高度な検査技術は、ウェハ上に並んだ回路への
接続として電磁波を使用し、RFID(Radio Frequency Identification)IC等を
含むウェハを検査することができます。非接触電気検査には、歩留まりの向上、
検査時間の短縮、製品コストの低減といった潜在的なメリットがある他、RF回路
を実際のアプリケーションに近い条件で検査することができます。

STのAlberto Pagani、Giovanni Girlando、Alessandro Finocchiaro、および
カターニャ大学のGiuseppe Palmisano教授による研究開発プロジェクト
「UTAMCIC (UHF TAG Antenna Magnetically Coupled to Integrated Circuit)」
の成果であるこのEMWS(Electro Magnetic Wafer Sort)技術は、2010年12月に
パリで開催されたCartes and IDentification 2010の「生産・試験」カテゴリで、
「Sesames Award」を受賞しています。

EMWSはEWS(Electrical Wafer Sort)が進化したもので、最終的にパッケージン
グされた製品の組立・検査を行う前のウェハ製造工程における最終段階になり
ます。この段階で加工済みウェハには、ダイと呼ばれる同一の回路がアレイ状に
配置されています。通常のEWSでは、ATE(Automatic Test Equipment)に接続
されたプローブ・カードが各ダイの上に移動し、顕微プローブがダイ上のテスト・
パッドに接触します。その後、ATEによる検査でダイが完全に機能することを
確認し、機能しないダイはパッケージング前に廃棄されます。

最近開発されたEMWSは、ATEが発生させた電磁波を各ダイに内蔵された超小型
アンテナが受信し、電源供給・通信を行います。この方法により、ダイ上の
テスト・パッド数が減少するため、ダイが大幅に小型化されます。消費電力の
高い製品を検査する際はプローブで電力を供給する必要がありますが、消費電力
の低い製品は、STの新技術(1)により完全に非接触な検査が可能です。

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