小形、薄形で業界トップレベル(※1) の大電流を実現した「2016サイズ 積層パワーインダクタ」を製品化

PR TIMES / 2012年7月31日 9時16分



パナソニック株式会社 デバイス社は、スマートフォン、DSCなどの小型電子機器のDC/DCコンバータ回路[1] の小型化に貢献する小形、薄形形状で業界トップレベル(※1)の大電流を実現した「2016サイズ 積層パワーインダクタ[2] 」を製品化しました。
(※1)2012年7月30日現在 2016サイズ積層パワーインダクタとして

スマートフォン、DSCなどの小型電子機器の電源部には、電圧変換効率に優れるDC/DCコンバータ回路が用いられていますが、このDC/DCコンバータ回路では小型、低電圧、大電流化が進んでおり、搭載されるパワーインダクタにも、小形・薄形、大電流が求められています。このような中、当社では、小形、薄形形状で業界トップレベル(※1) の大電流を実現した「2016サイズ 積層パワーインダクタ」を製品化しました。 

■積層パワーインダクタ ELGシリーズの特長

1. 2016サイズの小形、薄形で業界トップレベルの大電流を実現
定格電流[3] :1.6 A、インダクタンス値:1.0μH

積層パワーインダクタで小形、大電流化を実現するには、直流抵抗[4] が低く、かつ必要なインダクタンス値を確保することが必要になります。一般に必要なインダクタンス値を確保するためには、製品に内蔵するコイルパターンのターン数を増やす必要がありますが、コイルパターンのターン数を増やすと、直流抵抗が高くなるという課題がありました。今回当社では、従来に比べ、さらなる高厚膜化を実現できるコイルパターン(導体)形成技術と、その高厚膜導体[5] を内蔵する独自の積層プロセス技術を開発、コイルパターンの中芯面積の最大化を図ることで、コイルパターンのターン数を増やすことなく、低直流抵抗で必要なインダクタンス値の確保を可能としました。これにより、2016サイズの小形、薄形で業界トップレベルの大電流を実現、スマートフォン、DSCなどの小型電子機器のDC/DCコンバータ回路に最適です。

2.小形・薄形で電子機器の小型化に貢献
形状:L 2.0mm×W 1.6mm、T 1.0 mm(max)
DC/DCコンバータ回路内のインダクタには電流を印加してもインダクタンス値の変化が少ない優れた直流重畳特性[6] が要求されます。一般的に製品を小形化すると、直流重畳特性が悪くなるという課題がありました。高い直流重畳特性を維持したまま小形・薄形を実現するためには、特長1で述べたさらなる高厚膜化を実現できるコイルパターン(導体)形成技術と、その高厚膜導体を内蔵する積層プロセス技術に加え、磁性体層の薄層化が必要です。一方で、磁性体層の薄層化を進めると、コイル導体間の絶縁性が保てなくなり、必要とするコイルパターン数が確保できなくなり、十分なインダクタンス値が得られないという課題がありました。この課題に対し、今回当社では、磁性体層を薄層化した場合においても十分な絶縁性を保つ新材料の採用により、小形・薄形で優れた直流重畳特性を実現、スマートフォン、DSCなどの各種機器の小型化の要求にお応えしていきます。

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