「高放熱超小型PMCPパッケージ採用 ショットキバリアダイオード」を商品化

PR TIMES / 2012年9月6日 10時10分



パナソニック株式会社デバイス社は、スマートフォンやタブレットPC、ノートPCの本体電源回路部に最適な、当社独自パッケージPMCP(Power Mount CSP)[1]を用いた、高放熱かつ超小型、電圧損失の小さい高効率なショットキバリアダイオード(SBD)[2]を商品化しました。

スマートフォンなどのモバイル機器市場では、さらなるバッテリーの長寿命化に向けて電源利用効率を上げ消費電力を抑えるための高効率なダイオードが求められています。また、スマートフォンなどの機器の小型・薄型化のため回路基板上に部品を高密度実装する必要があり、放熱性の高い小型のダイオードが求められています。このようなニーズに対応するため、高放熱と超小型を両立した当社独自パッケージPMCP(Power Mount CSP)を用いた高効率なSBDを商品化し量産を開始します。
本製品は高放熱超小型かつ高効率な特長を活かし、本体電源回路部の他、アダプターなどの電源における一般的な整流用途に適しています。

【ショットキバリアダイオード DB2Pシリーズの特長】
1. 当社独自のPMCPパッケージ採用により高放熱で小型・低背化を実現
<放熱特性>  
接合温度[3]:147℃(電流:1A、外気温:25℃時) 当社従来品※1比:28%低減 (従来品 203℃)
<製品サイズ>
実装面積:1.92mm2 当社従来品※1比:39%低減 (従来品 3.13mm2)
厚み : 0.33mm 当社従来品※1比:53%低背 (従来品 0.7mm)

パッケージサイズと放熱特性はトレードオフ関係にあります。パッケージ小型品は部品の実装密度を上げることが可能ですが、面積が小さくなるため放熱特性が悪く、部品の実装密度を下げるなどの熱分散設計が必須となります。また高放熱特性品は高密度実装が可能ですが、高放熱特性を保つためにパッケージサイズが大きくなってしまいます。そのため、結果的にどちらも部品の実装面積が増大する課題がありました。本SBDは、当社独自の最適放熱設計技術を用いて、超小型・高放熱PMCPパッケージを採用し開発しました。回路基板放熱量と気中放熱量の最適化を図ることで、小型化と放熱性のトレードオフ関係をブレイクスルーすることにより、28%※1放熱特性を向上させながら、従来比39%※1の小型化と従来比53%※1の低背化を実現しました。SBDの小型・高密度実装が可能となり、機器の電源の小型・薄型化に貢献します。

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