STとCMP、最先端のMEMSプロトタイピング環境を提供

PR TIMES / 2013年3月27日 10時17分

~モーション検知に対応する新規アプリケーション開発促進への大きな足がかり~



STマイクロエレクトロニクス(NYSE: STM、以下ST)およびCMP(Circuits
Multi Projets(R))は、CMPのシリコン仲介サービスを通じ、大学・研究機関・
設計企業向けにSTのMEMS製造プロセス「THELMA」を利用したプロトタイピングが
可能になったことを発表しました。THELMAは、出荷数が数十億個以上(1)に
のぼるSTの加速度センサおよびジャイロ・センサに活用されています。STは、
コンスーマ、自動車、産業およびヘルスケア市場における新たなモーション検知
機器の開発を加速させるため、このプロセス技術をプロトタイピングおよび
ファンドリ・サービスとしてサードパーティへリリースします。

STのMEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)センサの長期的な成功の背景に
は、独自に開発した業界をリードする製造プロセスがあります。0.8ミクロンの
表面マイクロマシニング技術であるTHELMA(Thick Epitaxial Layer for
Micro-gyroscopes and Accelerometers)プロセスは、厚さの異なるポリシリコン層
を組み合わせて構造および配線を形成する技術です。このプロセスにより、直線
運動と回転運動を検知する機械構造を1チップに統合でき、大幅なコスト低減と
小型化を実現します。

CMPマルチプロジェクト・ウェハ・サービスにより、大学・研究機関・設計企業
は、量産用プロセス技術を利用して少量(数十個~数千個)の最先端ICを入手
することができます。現在、THELMAプロセス設計ルールと設計キットは大学や
マイクロエレクトロニクス企業に提供されており、初期のリクエストへの対応を
開始しています。

CMPには、130nm CMOS技術(2003年)から、高性能と低消費電力性が同時に求め
られる次世代モバイル機器の効率的な設計を可能にするプロトタイプ用28nm
FD-SOI技術(2012年後半)に至るまで、大学や設計企業向けにSTの半導体製造
プロセスを利用できるよう協力してきた経緯があり、今回のMEMS製造プロセスの
導入に繋がりました。

STのエグゼクティブ・バイスプレジデント 兼 アナログ・MEMS・センサ・
グループ ジェネラル・マネージャであるBenedetto Vignaは、次の様にコメント
しています。「革新的なFD-SOIを含むCMOS技術や業界をリードするMEMSプロセス
の少量生産が、CMPの先進的なサービスで補完されます。これにより、インテリ
ジェントなセンサ・システムを開発するベンチャー企業や研究開発機関は、これ
まで手に入らなかった最先端のチップ製造技術を取り入れることができます。
さらに、最先端製造プロセスへのアクセスが可能になることで、技術開発に時間
やリソースを割かれることなく、新製品の開発に注力することができます。」

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