革新的なパワー・パッケージにより、小型かつ堅牢な650V / 800V耐圧のパワーMOSFETを実現

PR TIMES / 2014年2月3日 10時40分

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、2種類の新しいパワー・
パッケージを導入し、先進的な高電圧パワーMOSFETファミリの3ファミリを拡張
することを発表しました。これにより、バッテリ充電器、太陽光発電システム用
マイクロインバータ、コンピュータ用電源など、消費電力の低減が必要な機器を
さらに小型・堅牢化し、信頼性を高めることができます。

STの先進的なPowerFLAT(TM) 5x6 HV / PowerFLAT 5x6 VHVパッケージは、標準的
な100V耐圧のPowerFLAT 5x6パッケージと同様のフットプリント（5 x 6mm以内）
で最大650Vまたは800V耐圧での動作を実現するために必要な絶縁距離・空間を
提供します。これは、一般的なDPAKパッケージのフットプリントより52%小さく
なっています。さらに、パッケージの高さはわずか1mmで、基板のサーマル・
ビアへの放熱を最大化する大型のエクスポーズド・ドレイン・パッドを備えて
います。

これらの特徴の組み合わせにより、高耐圧性、耐久性、信頼性、およびシステム
の電力密度を同時に向上させます。

STは、PowerFLAT 5x6 HVパッケージで提供されるMDmesh(TM) V MOSFET（650V耐
圧）を3品種、およびPowerFLAT 5x6 VHVパッケージで提供され、極めて高い電圧
定格に最適化されたSuperMESH 5 MOSFET（800V耐圧）を4品種導入します。単価
は、1000個購入時に、STL12N65M5（MDmesh(TM) V MOSFET 、PowerFLAT 5x6 HV）
が2.20ドル、STL2N80K5（SuperMESH 5 MOSFET、PowerFLAT 5x6 VHV）が1.50ドル
です。

さらにSTは、PowerFLAT 5x6 HVパッケージで提供される、2品種の新しい高速
スイッチングMDmesh II Plus Low Qg MOSFET（600V耐圧）のサンプル出荷も開始
しました。

詳細は http://www.st.com/web/jp/catalog/sense_power/FM100/CL824 を
ご覧ください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロ
セッシング　ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供す
る世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・
セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、
家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆる
シーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた
技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2013年の売上
は80.8億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト
（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。

◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス（株）
アナログ・MEMS・パワー製品グループ
TEL: 03-5783-8250　FAX: 03-5783-8216

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