【緊急開催！ライブ配信セミナー】3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開 5月28日（木）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開」と題するセミナーを、 講師に松崎 亮介 氏 東京理科大学 理工学部 機械工学科 准教授）をお迎えし、2020年5月28日（木）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：45,000円（+税）、 弊社メルマガ会員：36,000円（+税）、 アカデミック価格は24,000円となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/58726/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。



従来の複合材料成形は熟練した職人のノウハウに頼る所が大きく、金型も必要とするため、短期間での多品種生産が困難ででした。一方、一般に利用される熱可塑性樹脂積層3Dプリンターは、樹脂自体の力学的特性が著しく低く、試作模型や玩具の製作としての利用が主体であり、航空宇宙・自動車用途製品レベルの構造を作製できない課題があります。自動車・航空宇宙用構造にも適用可能な高強度立体造形を目的として、連続炭素繊維をその場で樹脂と複合化し立体造形する「炭素繊維複合材料3Dプリンター」の開発が進んでいます。炭素繊維複合材料3Dプリンターは、以下の優れた特徴を持っており、新しい構造材料の製造方法として大きな可能性を有しています。
(1) 多品種の構造強度部材をCADデータのみから容易に成形が可能であり、軽量化が強く求められる分野の研究開発を加速できる。
(2) 繊維配向の最適化により炭素繊維の持つ卓越した力学的特性を最大限に発揮できる。
(3) ニアネットシェイプでの成形が可能であり、トリム等の2次加工が最小限で済むため、原材料費や環境負荷の低減にも効果的である。
これらの特徴のため、特に高強度部材が要求される航空宇宙・自動車用の構造部材の生産、アイソグリッド構造などの従来成形が困難であった複雑形状部材の生産、多品種・高剛性・迅速な入手が要求される機械加工などのための治具、少量多品種生産が求められる義足やアシストスーツなどの医療・介護分野といった分野に適用が進むと予想されます。また複合材料の3Dプリントが可能となれば、多品種の構造強度部材をCADデータのみから容易に成形が可能となり、アナログであった複合材料成形を刷新する次世代複合材料デジタル成形プロセス（Composites 2.0）が実現されると予想されています。本講座では、炭素繊維複合材料3Dプリンターに関わる最新技術について、その特徴、従来技術との比較、用途展望などについて紹介します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開
開催日時：2020年5月28日（木）10：30～16:30
参 加 費：45,000円（+税） ※ 資料付
　　　★【ライブ配信】のみの開催に変更し、受講料を 値下げしました!
　　　＊ メルマガ登録者は 36,000円（+税）20％OFF!
　　　＊ アカデミック価格は 24,000円（+税）
講 師：松崎 亮介 氏 東京理科大学 理工学部 機械工学科 准教授

【セミナーで得られる知識】
複合材料3Dプリンターに関する世界的な研究開発動向および技術

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/58726/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/688/resize/d12580-688-995961-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1 複合材料（CFRP）とは
　1.1 CFRPのしくみ
　1.2 CFRPの優れているところ
　1.3 CFRPの力学特性
　1.4 適用事例（特に航空機での採用と自動車分野での需要急増）
　1.5 FRPの市場（世界・国内の出荷動向，市場の大きさ，成長率）
　1.6 FRPのリサイクル

2 複合材料3Dプリンター開発の背景
　2.1 複合材料の適用動向
　2.2 熱可塑性樹脂複合材料
　2.3 Automated Tape Laying（ATL）とAutomated Fiber Placement(AFP)
　2.4 3Dプリンターの国内・海外市場動向（売上、シェア、適用箇所）

3 3Dプリンターを利用した複合材料成形
　3.1 3Dプリンターの種類(粉末焼結積層、光造形、溶融積層他)
　3.2 自動車および航空機業界における3Dプリンターの利用
　3.3 複合材料成形ツーリングとしての利用
　3.4 プリント成形品の材料強度の異方性
　3.5 PEEK3Dプリンター

4 連続炭素繊維複合材料3Dプリンター
　4.1 従来3Dプリンターの課題
　4.2 強化の方法
　4.3 繊維切断
　4.4 プリントされた材料の強度
　4.5 サンドイッチ構造一括プリントと評価
　4.6 ATF/AFPに対する優位性
　4.7 想定される用途
　4.8 実用化に向けた課題

5 短繊維系複合材料3Dプリンター
　5.1 力学的特性
　5.2 大規模3Dプリンター（自動車のプリント）
　5.3 エポキシ系短繊維3Dプリンター
　5.4 短繊維含有フィラメントの種類と市販状況

6 連続繊維複合材料3Dプリンターの海外動向
　6.1 海外の取り組み（MarkForged社、Arevo社他多数紹介）
　6.2 織物複合材料3Dプリンター
　6.3 CFRP3Dプリント製品化の例：CFRPワッシャー

7 光硬化系複合材料3Dプリンター
　7.1 短繊維と光硬化の組み合わせ
　7.2 連続繊維と光硬化の組み合わせ

8 形状・繊維配向最適化技術
　8.1 曲線積層最適化（Tow-steered composites）
　8.2 形状配向同時最適化

9 関連知財の紹介（海外特許含む）
　9.1 ボーイング，MarkForged,Arevoなど

10 課題と今後の展開
　10.1 機能（電気回路、アクチュエータ）の3Dプリント
　10.2 オンライン3Dプリントプラットフォーム

11 まとめ（質疑応答）

4）講師紹介
【講師略歴】
2003年3月 東京工業大学 工学部 機械宇宙学科 卒業
2004年3月 東京工業大学大学院 理工学研究科 機械物理工学専攻 修士課程 修了
2007年3月 東京工業大学大学院 理工学研究科 機械物理工学専攻 博士課程 修了
2007年4月 東京工業大学大学院 理工学研究科 機物理工学専攻 助教
2011年4月 東京理科大学 理工学部 機械工学科 講師

【受賞歴】
日本機械学会機械材料・材料加工部門部門一般表彰（新技術開発部門）、日本非破壊検査協会新進賞、日本機械学会奨励賞（研究）、強化プラスチック協会協会賞（論文賞） 他

【研究歴】
2004年 知的構造・構造ヘルスモニタリングに関する研究
2007年 複合材料成形に関する研究
2008年 インモールド成形よる複合材料機能化に関する研究
2013年 複合材料3Dプリントに関する研究

5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/58726/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
（1）二酸化炭素削減対策技術
　　～ 触媒からみる CO2利用、メタン利用、水素製造、バイオマスの利用技術 ～
　　開催日時：2020年5月15日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58683/

（2）ロードマップ作成超入門 ～ ロードマップの誤解をときながら実践を学ぶ ～
　　開催日時：2020年5月18日（月）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58754/

（3）マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
　　開催日時：2020年5月19日（火）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58957/

（4）データ駆動型化学の展開 ～ インフォマティクスの基礎と材料設計への応用 ～
　　開催日時：2020年5月19日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58889/

（5）量子計算機の現状とボトルネック
　　開催日時：2020年5月20日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58740/

（6）電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用
　　開催日時：2020年5月20日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58910/

（7）バッチプロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイント
　　開催日時：2020年5月20日（水）12：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58753/

（8）5G関連機器を中心とした今後の熱対策
　　開催日時：2020年5月22日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58918/

（9）UWB（超広帯域）無線のビジネス最前線 - 技術、応用、法制化、標準化、市場の全貌 -
　　開催日時：2020年5月28日（木）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/59106/

（10）AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
　　～ DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで ～
　　開催日時：2020年5月29日（金）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/58794/

（11) 材料開発のためのデータ解析入門
　　 ～ マテリアルズインフォマティクス、ケモインフォマティクス、プロセスインフォマティクス ～
開催日時：2020年5月29日（金）10：30～17：30
https://cmcre.com/archives/58929/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上

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