【緊急開催！ライブ配信セミナー】AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 5月29日（金）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。同日同時間帯に開催予定のセミナーが変更になりました。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品、IT関連などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術」と題するセミナーを、 講師に礒部 晶 氏 （株）ISTL 代表取締役社長）をお迎えし、2020年5月29日（金）13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：45,000円（+税）、 弊社メルマガ会員：36,000円（+税）、 アカデミック価格は24,000円となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
https://cmcre.com/archives/58794/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。



iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、AI化、IoT化、さらに今年本格化する5Gに対応して、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式でまでわかりやすく解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
　　　～ DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで ～
開催日時：2020年5月29日（金）13:30～16:30
参 加 費：45,000円（+税） ※ 資料付
　　★【ライブ配信】のみの開催に変更し、受講料を 値下げしました!
　　＊ メルマガ登録者は 36,000円（+税）20％OFF!
　　＊ アカデミック価格は 24,000円（+税）
講 師：礒部 晶 氏 （株）ISTL 代表取締役社長

【セミナーで得られる知識】
（1） 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
（2） 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
（3） 最先端パッケージ技術と今後の方向性

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/58794/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/690/resize/d12580-690-163341-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1．近年のデバイストレンド
　IoT、AI、5G で求められるものは？

2．半導体パッケージの役割
　2.1 前工程と後工程
　2.2 基板実装方法の変遷
　2.3 半導体パッケージの要求事項

3．半導体パッケージの変遷
　3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
　3.2 STRJ パッケージロードマップ
　3.3 各方式の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等

4．電子部品のパッケージ
　4.1 半導体以外の電子部品
　4.2 電子部品のパッケージ～MEMS、SAW デバイス、LED、IS

5．最新のパッケージ技術と今後の方向性
　5.1 様々なSiP
　5.2 FOWLP とは？
　5.3 CoWoS とは？
　5.4 チップレット、EMIB とは？
　5.5 パッケージ技術の今後の方向性

4）講師紹介
【講師略歴】
1984年 日本電気（株） 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
2002年 （株）東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年 ニッタハース（株） 入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年 （株）ディスコ入社
2015年 （株）ISTL設立

5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/58794/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
（1）二酸化炭素削減対策技術
　　～ 触媒からみる CO2利用、メタン利用、水素製造、バイオマスの利用技術 ～
　　開催日時：2020年5月15日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58683/

（2）ロードマップ作成超入門 ～ ロードマップの誤解をときながら実践を学ぶ ～
　　開催日時：2020年5月18日（月）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58754/

（3）マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
　　開催日時：2020年5月19日（火）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58957/

（4）データ駆動型化学の展開 ～ インフォマティクスの基礎と材料設計への応用 ～
　　開催日時：2020年5月19日（火）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58889/

（5）量子計算機の現状とボトルネック
　　開催日時：2020年5月20日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58740/

（6）電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用
　　開催日時：2020年5月20日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58910/

（7）バッチプロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイント
　　開催日時：2020年5月20日（水）12：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58753/

（8）5G関連機器を中心とした今後の熱対策
　　開催日時：2020年5月22日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58918/

（9）3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開
　　開催日時：2020年5月28日（木）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/58726/

（10）UWB（超広帯域）無線のビジネス最前線 - 技術、応用、法制化、標準化、市場の全貌 -
　　開催日時：5月28日（木）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/59106/

（11) 材料開発のためのデータ解析入門
　　～ マテリアルズインフォマティクス、ケモインフォマティクス、プロセスインフォマティクス ～
開催日時：2020年5月29日（金）10：30～17：30
https://cmcre.com/archives/58929/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上

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