【5Gデバイス・インフラ】の専門展、6月に東京ビッグサイトで開催！

第5回 5G通信技術展 - 「5G材料ゾーン」も特設

RX Japan株式会社は2022年6月29日（水）～7月1日（金）の3日間、5Gデバイス・インフラの専門展「第5回 5G通信技術展」を開催いたします。特設「5G材料ゾーン」をはじめ、出展製品・セミナーともに一層充実しての開催となります。




急拡大する【5Gデバイス・インフラ】の専門展としてリニューアル！



主要携帯電話会社によるサービスの本格始動など、近年急速な拡大・盛り上がりを見せる「5G関連デバイス市場」。
材料・デバイス・回路などの各分野それぞれが拡大するとみられ、2030年までには70兆円規模の市場に成長すると予測されています。
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「第5回 5G通信技術展」は、日本で唯一、5G通信技術に必要なデバイス・インフラに特化した大規模展としてリニューアル！通信事業者・通信システムメーカーなどの技術者とのマッチングの場としてますます充実します。

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「5G材料ゾーン」を特設！



5G市場の拡大に伴い、特に注目が高まっているのがデバイス製造に欠かせない「材料」分野です。低誘電率・低誘電正接・高耐熱性などを備えた材料の出展を求める声の高まりを受け、「5G材料ゾーン」を特設！デバイスメーカー・モジュールメーカー・基板メーカーなどの技術者との商談の場となります。

＜出展製品 一部抜粋＞

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５G/Beyond５G　高速通信向け低誘電ポリマー
トーヨーケム（株）

優れた低誘電特性の他、低弾性、高耐熱などの特性を持ち、5G やBeyond 5G などの高速通信の安定を実現します。



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スミカスーパーLCP 5G向けフィルム用グレード
住友化学（株）

従来のLCPでは付与することが困難であった低異方性、薄膜化、フィラー高充填などの特徴を持つ、高周波向けフィルムなどに好適な材料です。


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低誘電正接LTCC材料
日本電気硝子（株）

５Ｇをはじめとした通信分野における信号減衰の低減に寄与し、次世代の通信機器の性能向上に貢献できます。


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電磁波シールドめっき
塚田理研工業（株）

プラスチックめっきにおける軽量化実現ももちろんのこと、ノイズ対策可能なめっき膜を成膜する技術もあり、課題解決の工法として注目されています。


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超高耐熱 低誘電損失樹脂
プリンテック（株）

高速通信向けのプリント基板やフレキシブルプリント基板の接着剤などに活用いただけます。高速伝送ロスを低減し、且つ超高耐熱により高耐熱環境下でも安定した高速通信が実現できます。

（2022年5月12日現在。順不同。同時開催展含む。出展社名、製品などは当日変更となる可能性がございます。あらかじめご了承ください。）

◆出展社・出展製品検索（随時更新中）は >>> https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/search/2022/products.html


併催セミナーがさらに充実！6G関連トピックが多数

毎年好評の併催セミナーでは、5Gデバイス関連の講演に加え、今年はBeyond 5G（6G）関連のプログラムが充実。さらに一歩先の通信技術についての政策・市場やテクノロジーに関する情報が満載です。

＜併催セミナー 主な登壇者（一部抜粋）＞

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（敬称略。講師およびプログラムが変更になる場合がございます。掲載枠上、講師の所属・役職を省略している場合がございます。）

◆セミナープログラム一覧・お申込みは >>> https://biz.q-pass.jp/f/5199/cbw_seminar/seminar_register


開催概要


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展示会名：第5回 5G通信技術展
会期　　：2022年6月29日（水）～7月1日（金）
10:00～18:00（最終日のみ17:00終了）
会場　　：東京ビッグサイト
主催　　：RX Japan 株式会社
同時開催：第1回 ローカル5G／IoT活用展
第22回 光通信技術展／第6回 映像伝送EXPO
第5回 4K・8K映像技術展
併催　　：自治体・公共Week 2022／XR総合展
Japan Event Week 2022／コンテンツ東京2022

◆ご来場には招待券が必要です。
お申込みは >>> https://regist.reedexpo.co.jp/expo/FOE/?lg=jp&tp=inv&ec=FOE&em=press

◆出展、まだ間に合います！
お問合せは >>> https://regist.reedexpo.co.jp/expo/FOE/?lg=jp&tp=ex&ec=CBW&em=press

◆会場での取材をご希望の方は、お気軽に下記よりお問合せください。貴媒体向けの出展社・製品のご紹介も承ります。
お問合せは >>> https://regist.reedexpo.co.jp/expo/FOE/?lg=jp&tp=press&ec=CBW

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